硅片切割车间用周转车制造技术

本实用新型专利技术属于硅片切割用设备技术领域，尤其涉及一种硅片切割车间用周转车，包括车架及设置在车架底部的若干车轮，每个车轮均包括：套设在轴杆上的轮体，该轮体设有轴向的轮体通孔；设置在轮体与轴杆之间两个轴承，该轴承套设在轴杆上，该轮体与轴杆通过轴承转动连接；分别设置在轮体两侧的环状挡盖，该环状挡盖的直径大于轮体通孔的直径小于轮体的直径，两个挡盖紧固的套设在轴杆上；使用时，轴承的外侧设有挡盖，可以防止残线缠绕到车轮与轴承、轴承与轴杆之间，能有效防止残线磨损轴承、轴杆的问题，避免因车轮、轴承、轴杆损坏增加生产成本及浪费大量维修时间降低生产效率的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
硅片切割车间用周转车，包括车架及设置在所述车架底部的若干车轮，每个所述车轮均包括：套设在轴杆上的轮体，所述轮体设有轴向的轮体通孔；所述轮体与所述轴杆之间设有两个轴承，两个所述轴承套设在所述轴杆上，所述轮体与所述轴杆通过所述轴承转动连接，其特征在于，所述轮体两侧分别设有一个环状的挡盖，每个所述挡盖均设有沿轴线方向延伸的挡盖通孔，所述环状挡盖的外径大于所述轮体通孔的直径且小于所述轮体的直径，两个所述挡盖紧固的套设在所述轴杆上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张翠翠，
申请(专利权)人：宇骏潍坊新能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：