【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，包括：在多层电路板的多个导电层分别制作并联线路模块和串联线路模块，并在外层的导电层形成多对测试焊盘，其中每对测试焊盘分别与其中一个导电层相对应；在所述测试焊盘所在位置制作导通孔，其中所述测试焊盘分别通过所述导通孔与其对应的导电层电性连接；在所述外层的导电层的并联线路模块和串联线路模块形成钻孔；检测所述钻孔的目标导电层相对应的测试焊盘的导通性，并根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，任威，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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