多芯片阵列模组制造技术

技术编号:9287983 阅读:178 留言:0更新日期:2013-10-25 02:25
本实用新型专利技术提供一种多芯片阵列模组,包括镜头、镜头底座、感光芯片和线路板,所述线路板上设置有多个感光芯片,每个感光芯片对应设置有一个镜头,所述镜头底座用于固定镜头并设置在镜头和感光芯片之间。所述多芯片阵列模组的研发不仅可实现高像素模组的超薄设计,而且采用阵列镜头和阵列芯片的模组,通过后端软件处理,可以实现3D、宽动态范围、全景深等视觉特效,将成为以后模组的发展趋势。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多芯片阵列模组,其特征在于:包括镜头、镜头底座、感光芯片和线路板,所述线路板上设置有多个感光芯片,每个感光芯片对应设置有一个镜头,所述镜头底座用于固定镜头并设置在镜头和感光芯片之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张扣文张宝忠赵波杰龚艳芸梅其敏
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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