触摸面板制造技术

本发明专利技术的触摸面板具备：具有绝缘性的上基板、在上基板的下面配置的上导电层、在上导电层的下面配置的中间层、在中间层的下面配置的上电极、与上导电层设置规定的空隙相对置的下导电层、在下导电层的上面配置的下电极、在下导电层的下面配置的具有绝缘性的下基板。上电极及下电极含有70～98重量％的导电金属。中间层含有树脂和40～90重量％的碳，具有1～50微米的厚度。该触摸面板具备耐环境性且能够应对大型化。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种触摸面板，具备：上基板，其具有绝缘性；上导电层，其配置在所述上基板的下面；中间层，其配置在所述上导电层的下面；上电极，其配置在所述中间层的下面；下导电层，其与所述上导电层设置规定的空隙相对置；下电极，其配置在所述下导电层的上面；和下基板，其配置在所述下导电层的下面且具有绝缘性，所述上电极及所述下电极含有70～98重量％的导电金属，所述中间层含有树脂、和40～90重量％的碳，具有1～50微米的厚度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：领内博，南诚一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：