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一种控制低温共烧陶瓷基板烧结收缩及变形的工艺制造技术

技术编号:9251544 阅读:298 留言:0更新日期:2013-10-16 18:36
一种控制低温共烧陶瓷基板烧结收缩及变形的工艺,涉及一种陶瓷制备工艺,将低温烧结堇青石陶瓷粉体与聚丙烯酸钠溶液、聚乙烯醇溶液、聚乙二醇溶液和超纯水按照低温烧结堇青石陶瓷粉体15%~35%,聚丙烯酸钠溶液8%~18%,聚乙烯醇溶液30%~40%,聚乙二醇溶液5%~10%,超纯水10%~40%的比例,制备浆料;制陶瓷生坯;将叠层后的基板放置于铺有Al2O3粉末且铺展平整的烧结板上,整体放入烧结炉中烧结,自然冷却,随后取出,并擦去其表面的Al2O3粉末即可。本工艺能够控制基板的烧结收缩及变形,工艺简单,成本低,烧结后基板的强度较高,基板表面光滑、平整,在电子元器件的封装和集成领域具有应用价值。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种控制低温共烧陶瓷基板烧结收缩及变形的工艺,其特征在于,所述工艺包括以下过程:将低温烧结堇青石陶瓷粉体与聚丙烯酸钠溶液、聚乙烯醇溶液、聚乙二醇溶液和超纯水按照低温烧结堇青石陶瓷粉体15%~35%,聚丙烯酸钠溶液8%~18%,聚乙烯醇溶液30%~40%,聚乙二醇溶液5%~10%,超纯水10%~40%的比例,制备出水基流延浆料;采用水基流延法流延陶瓷生坯;将形状剪切和打孔后的陶瓷生坯丝网印刷Ag?Pd导电浆料;对陶瓷生坯在常温下直接施压叠层;将叠层后的基板放置于铺有Al2O3粉末且铺展平整的烧结板上,并在其上面均匀覆盖Al2O3粉末,随后用压块压好,?整体放入烧结炉中;将放入烧结炉中的基板在空气气氛下以小于5度/分钟的速度升温至100度,排去基板中的水分;以小于3度/分钟的速度升温至550~650度,并保温1~5小时,对基板除胶;以小于5度/分钟的速度升温至850~1000度,并保温1~5小时,达到基板的成瓷温度;烧结后将基板在烧结炉中自然冷却,随后取出,并擦去其表面的Al2O3粉末即可。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王少洪周丹侯朝霞胡小丹王美涵牛厂磊刘晓东
申请(专利权)人:沈阳大学
类型:发明
国别省市:

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