一种助焊剂制造技术

本发明专利技术提供了一种助焊剂，包括如下组份：聚乙醇60-80%，乙醇5-10%，酚醇树脂10-30%，丙二酸0.1-1%，盐酸盐0.1-1%，苯骈三氮唑0.1-1%，十六烷基溴化铵0.1-1%，磷酸酯0.1-1%，油醇聚氧乙烯醚0.1-1%，硝基甲烷0.1-1%，硝基乙烷0.1-1%，二乙二醇单0.1-1%，烷基酚聚氧乙烯醚0.1-1%，盐酸余量。本发明专利技术的助焊剂，安全稳定，不易分解，难燃烧，助焊能力强，发泡性能好，不含卤素，非常合适高品质的热风整平线路板，热适合保质期内的裸铜板焊接，适用于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。它是一种较理想的免清洗助焊剂，适用于任何高档线路板的波峰焊喷焊及手工焊工艺。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种助焊剂，其特征在于，包括如下组份：聚乙醇60?80%，乙醇5?10%，酚醇树脂10?30%，丙二酸0.1?1%，盐酸盐0.1?1%，苯骈三氮唑0.1?1%，十六烷基溴化铵0.1?1%，磷酸酯0.1?1%，油醇聚氧乙烯醚0.1?1%，硝基甲烷0.1?1%，硝基乙烷0.1?1%，二乙二醇单0.1?1%，烷基酚聚氧乙烯醚0.1?1%，盐酸余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡和光，
申请(专利权)人：东莞市和阳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：