一种电子线路板喷锡专用助焊剂制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其结构包括固态助焊剂、焊芯、液态助焊剂,焊芯嵌于固态助焊剂内表面的中心，固态助焊剂的内表面设有液态助焊剂，固态助焊剂由助焊剂固态盖帽、通孔、助焊剂固态瓶、助焊剂固态连接座、焊芯卡孔组成本实用新型专利技术通过上述部件的互相组合，使本实用新型专利技术在喷涂助焊剂过程中能够有效的避免助焊剂容易四处飞散，避免助焊剂不必要的浪费的同时提高了电子线路板的焊锡效果，固态助焊剂与液态助焊剂的配合能够便于运输、存储和使用，不易发生外泄。

A special flux for spraying tin on electronic circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电子线路板喷锡专用助焊剂
本技术是一种电子线路板喷锡专用助焊剂，属于助焊剂

技术介绍
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。现有的助焊剂通常为液态，不便于运输、存储和使用，而且在喷涂助焊剂过程中助焊剂容易四处飞散，造成助焊剂不必要的浪费的同时降低了电子线路板的焊锡效果。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电子线路板喷锡专用助焊剂，以解决现有的助焊剂通常为液态，不便于运输、存储和使用，而且在喷涂助焊剂过程中助焊剂容易四处飞散，造成助焊剂不必要的浪费的同时降低了电子线路板的焊锡效果的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其结构包括固态助焊剂、焊芯、液态助焊剂,所述焊芯嵌于固态助焊剂内表面的中心，所述固态助焊剂的内表面设有液态助焊剂，所述固态助焊剂由助焊剂固态盖帽、通孔、助焊剂固态瓶、助焊剂固态连接座、焊芯卡孔组成。进一步的，所述助焊剂固态盖帽与助焊剂固态连接座嵌套连接。进一步的，所述助焊剂固态连接座上端表面的中心固定设有焊芯卡孔。进一步的，所述通孔均匀等距的设于助焊剂固态连接座上端表面的边缘。进一步的，所述助焊剂固态连接座连接于助焊剂固态瓶的上端表面。进一步的，所述液态助焊剂由己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化铵、非离子型OP-10组成。有益效果固态助焊剂是由适量的表面活性剂、有机酸、增塑剂和松香通过将其粉碎至块状加入反应器中加热、搅拌，并倒入模具中成型而制得，喷锡过程中，工作人员将固态助焊剂倒置使得内部的液态助焊剂通过通孔顺势流至焊芯周边，有效的避免了在喷涂助焊剂过程中助焊剂容易四处飞散，避免助焊剂不必要的浪费的同时提高了电子线路板的焊锡效果，固态助焊剂与液态助焊剂的配合能够便于运输、存储和使用，不易发生外泄。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种电子线路板喷锡专用助焊剂的结构示意图。图2为本技术固态助焊剂的结构示意图。图中：固态助焊剂-1、焊芯-2、液态助焊剂-3、助焊剂固态盖帽-101、通孔-102、助焊剂固态瓶-103、助焊剂固态连接座-104、焊芯卡孔-105。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图2，本技术提供一种电子线路板喷锡专用助焊剂技术方案：一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其结构包括固态助焊剂1、焊芯2、液态助焊剂3,所述焊芯2嵌于固态助焊剂1内表面的中心，所述固态助焊剂1的内表面设有液态助焊剂3，所述固态助焊剂1由助焊剂固态盖帽101、通孔102、助焊剂固态瓶103、助焊剂固态连接座104、焊芯卡孔105组成，所述助焊剂固态盖帽101与助焊剂固态连接座104嵌套连接，所述助焊剂固态连接座104上端表面的中心固定设有焊芯卡孔105，所述通孔102均匀等距的设于助焊剂固态连接座104上端表面的边缘，所述助焊剂固态连接座104连接于助焊剂固态瓶103的上端表面，所述液态助焊剂3由己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化铵、非离子型OP-10组成。本技术的一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其工作原理为：固态助焊剂是由适量的表面活性剂、有机酸、增塑剂和松香通过将其粉碎至块状加入反应器中加热、搅拌，并倒入模具中成型而制得，喷锡过程中，工作人员将固态助焊剂倒置使得内部的液态助焊剂通过通孔顺势流至焊芯周边，有效的避免了在喷涂助焊剂过程中助焊剂容易四处飞散，避免助焊剂不必要的浪费的同时提高了电子线路板的焊锡效果，固态助焊剂与液态助焊剂的配合能够便于运输、存储和使用，不易发生外泄。本技术解决的问题是现有的助焊剂通常为液态，不便于运输、存储和使用，而且在喷涂助焊剂过程中助焊剂容易四处飞散，造成助焊剂不必要的浪费的同时降低了电子线路板的焊锡效果，本技术通过上述部件的互相组合，使本技术在喷涂助焊剂过程中能够有效的避免助焊剂容易四处飞散，避免助焊剂不必要的浪费的同时提高了电子线路板的焊锡效果，固态助焊剂与液态助焊剂的配合能够便于运输、存储和使用，不易发生外泄。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其结构包括固态助焊剂（1）、焊芯（2）、液态助焊剂（3）,其特征在于：所述焊芯（2）嵌于固态助焊剂（1）内表面的中心，所述固态助焊剂（1）的内表面设有液态助焊剂（3）；所述固态助焊剂（1）由助焊剂固态盖帽（101）、通孔（102）、助焊剂固态瓶（103）、助焊剂固态连接座（104）、焊芯卡孔（105）组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其结构包括固态助焊剂（1）、焊芯（2）、液态助焊剂（3）,其特征在于：所述焊芯（2）嵌于固态助焊剂（1）内表面的中心，所述固态助焊剂（1）的内表面设有液态助焊剂（3）；所述固态助焊剂（1）由助焊剂固态盖帽（101）、通孔（102）、助焊剂固态瓶（103）、助焊剂固态连接座（104）、焊芯卡孔（105）组成。


2.根据权利要求1所述的一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其特征在于：所述助焊剂固态盖帽（101）与助焊剂固态连接座（104）嵌套连接。


3.根据权利要求1所述的一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其特征在于：所述助焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡和光，
申请(专利权)人：东莞市和阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44