一种用于焊点补强的结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种用于焊点补强的结构，包括微米级厚度的聚脲包覆层，所述聚脲包覆层包括主体部以及由该主体部向外延伸的延伸部，所述主体部包覆且粘结于焊点的外表面，所述延伸部粘结焊点外周的外部结构。采用聚脲包覆层对焊点进行补强，聚脲包覆层的主体部完全包覆焊点表面，能够有效的隔离保护焊点，同时主体部还向外延伸有延伸部以粘结外部结构，能够牢牢粘住外部结构，实现补强固定；聚脲强度好，微米级厚度的聚脲包覆层即能够实现有效的补强作用，超薄厚度对器件的散热的影响可直接忽略，且不影响外观。

A structure for solder joint reinforcement

【技术实现步骤摘要】
一种用于焊点补强的结构
本技术涉及焊接工艺领域，具体涉及一种用于焊点补强的结构。
技术介绍
焊接工艺是元器件、金属件等相连接的一种常规方式，SnAg3.0Cu0.5、SnAg3.8Cu0.7、SnAg1.0Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7等合金应用于电子产品的回流焊接工艺。这些无铅合金不含铅，有效保护了环境和人类健康，但同时具有以下问题：这些无铅合金的熔点均在217-227℃范围，高出传统Sn63Pb37的熔点34～44℃，由于焊料熔点偏高，在回流焊接过程中，元器件会被加热到高于230℃温度，对于部分线路板上元器件的实际焊接甚至可能高于255℃。元器件容易出现热损伤。随着电子产品的无铅化和向轻薄、高功能方向的迅速发展，更加轻薄，功能更强的芯片被设计制造出来。这些新型轻薄且高功能的芯片对温度非常敏感。在SMT回流制程中，使用现有无铅合金的回流温度会造成元器件产生翘曲(warpage)，从而造成非润湿性开路(NWO：Non-Wetting0pen)组装缺陷，大大影响组装品质和效率，焊接过程芯片极易损坏。电子工业对焊料提出新的需求，希望可以使用熔点温度低的焊料进行焊接，对低温焊料(包括但不限于锡膏、锡丝、锡条)的需求十分迫切。现有技术中SnBi系焊料常被应用于低温焊接的场合，特别是SnBi58焊料，其熔点为138℃。该合金在回流焊接过程中，其回流温度为160～180℃，可有效杜绝元器件受热翘曲，从而避免NWO问题，芯片热损伤问题也得以解决。然而由于Bi本身的脆性，特别是Sn-Bi共晶合金在焊接过程中，组织中Sn和Cu基板反应形成Sn-Cu金属间化合物，导致这一局部区域Sn的相对量减少，Bi相对含量增多，SnBi合金由共晶体系偏向过共晶，初生Bi相析出，初生Bi相偏聚与在靠近基板处，形成了富Bi带。富Bi带的出现，成为了整个焊点最薄弱的区域，严重的影响了焊点的结合强度。为了改善焊点的抗机械冲击和跌落性能，现有技术中通常是采取施加填充胶(如热熔胶、玻璃胶、电子UV固化胶等)的方式进行焊点补强。如申请号为201620060502.8公开的一种铜铝连接管焊点保护结构等所示。但是，现有用于焊点补强的常规胶若要起到有效补强的作用，则需要覆盖的厚度较厚，影响器件的整体散热；且对于小型器件的焊接封装，并没有足够的空间进行涂覆补强胶，即使涂覆上去，补强胶极易粘至元器件本体上，影响器件性能以及封装外观。
技术实现思路
为此，本技术提供一种补强强度好且不影响器件散热的用于焊点补强的结构。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：一种用于焊点补强的结构，包括微米级厚度的聚脲包覆层，所述聚脲包覆层包括主体部以及由该主体部向外延伸的延伸部，所述主体部包覆且粘结于焊点的外表面，所述延伸部粘结焊点外周的外部结构。进一步的，所述聚脲包覆层的厚度为50-1000微米。进一步的，所述聚脲包覆层的主体部的厚度大于所述延伸部的厚度。进一步的，所述聚脲包覆层的主体部的厚度大于所述延伸部的厚度200-500微米。进一步的，所述延伸部的延伸距离为1-5mm。进一步的，所述主体部的外周均向外延伸有延伸部。通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：采用聚脲包覆层对焊点进行补强，聚脲包覆层的主体部完全包覆焊点表面，能够有效的隔离保护焊点，同时主体部还向外延伸有延伸部以粘结外部结构(如基板、元件等)，能够牢牢粘住外部结构，实现补强固定；聚脲强度好，微米级厚度的聚脲包覆层即能够实现有效的补强作用，超薄厚度对器件的散热的影响可直接忽略，且不影响外观。附图说明图1所示为实施例一中用于焊点补强的结构的结构示意图；图2所示为实施例二中用于焊点补强的结构的结构示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参照图1所示，本实施例提供一种用于焊点补强的结构，具体的，该实施例涉及电子器件中贴片元件的焊点补强；包括微米级厚度的聚脲包覆层10，所述聚脲包覆层10包括主体部11以及由该主体部11向外延伸的延伸部12，所述主体部11包覆且粘结于焊点4的外表面，所述延伸部12粘结焊点外周的外部结构。贴片元件2通过焊锡膏焊接于外部结构(即基板1)上，焊锡膏的焊接成为焊点4，进行焊点补强时，通过刷涂、辊涂或喷涂等工艺将聚脲涂覆于焊点4表面，形成聚脲包覆层10，其中，所述主体部11包覆且粘结于焊点4的外表面，所述延伸部12粘结焊点外周的基板1以及贴片元件2上。采用聚脲包覆层10对焊点4进行补强，聚脲具有防水、防腐、防冲磨、强度好、成型快等特点，聚脲包覆层10的主体部11完全包覆焊点4表面，能够有效的隔离保护焊点4，形成很好的保护作用，同时主体部11还向外延伸有延伸部12以粘结外部结构(如基板1、贴片元件2等)，能够牢牢粘住外部结构，实现补强固定；微米级厚度的聚脲包覆层10即能够实现有效的补强作用，微米级的超薄厚度对器件的散热的影响可直接忽略，不影响器件的散热，且不影响外观。再者，聚脲的成型快的特点还能够可进行快速且单点多次涂覆，进行局部增厚，加大补强程度。进一步的，本实施例中，所述聚脲包覆层10的厚度优选为50-1000微米，该区间厚度的聚脲包覆层10能够起到一个很好的补强作用，且对器件的散热影响小；更优选的，聚脲包覆层10的厚度为100-600微米，补强效果好，且对器件的散热影响更小。当然的，在其他实施例中，聚脲包覆层10的厚度不局限于此。进一步的，本实施例中，所述聚脲包覆层10的主体部11的厚度大于所述延伸部12的厚度，增厚主体部11的厚度，能够进一步的增强与焊锡膏的粘结强度以及对焊锡膏的隔离保护。具体的，主体部11的制备实现方式如下：在焊点4的表层和外周的基板1上先制备一层厚度均匀的主体部11和延伸部12，然后再在第一次制备的主体部11表面再次或多次的制备多层不同厚度结构层。进一步优选的，本实施例中，所述聚脲包覆层10的主体部11的厚度大于所述延伸部12的厚度200-500微米，能够很好的起到局部增强的作用。进一步的，本实施例中，所述延伸部12的延伸距离为1-5mm，该延伸距离的延伸部12就已经能够很好的起到固定的作用，且能够节省聚脲包覆层10的材质成本。当然的，在其他实施例中，延伸部12的延伸距离也不局限于此，可根据实际需求而定。进一步的，本实施例中，所述主体部11的外周均向外延伸有延伸部12，起到一个全范围的粘结固定的作用，包覆性和固定牢固性更好。当然的，在其他实施例中，也可以无需全外周进行固定，也可以在主体部11的局部外周进行延伸形成，如在相对两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于焊点补强的结构，其特征在于：包括微米级厚度的聚脲包覆层，所述聚脲包覆层包括主体部以及由该主体部向外延伸的延伸部，所述主体部包覆且粘结于焊点的外表面，所述延伸部粘结焊点外周的外部结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于焊点补强的结构，其特征在于：包括微米级厚度的聚脲包覆层，所述聚脲包覆层包括主体部以及由该主体部向外延伸的延伸部，所述主体部包覆且粘结于焊点的外表面，所述延伸部粘结焊点外周的外部结构。


2.根据权利要求1所述的用于焊点补强的结构，其特征在于：所述聚脲包覆层的厚度为50-1000微米。


3.根据权利要求1或2所述的用于焊点补强的结构，其特征在于：所述聚脲包覆层...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗礼伟，
申请(专利权)人：厦门市匠研新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35