一种用于焊点补强的结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种用于焊点补强的结构，包括微米级厚度的聚脲包覆层，所述聚脲包覆层包括主体部以及由该主体部向外延伸的延伸部，所述主体部包覆且粘结于焊点的外表面，所述延伸部粘结焊点外周的外部结构。采用聚脲包覆层对焊点进行补强，聚脲包覆层的主体部完全包覆焊点表面，能够有效的隔离保护焊点，同时主体部还向外延伸有延伸部以粘结外部结构，能够牢牢粘住外部结构，实现补强固定；聚脲强度好，微米级厚度的聚脲包覆层即能够实现有效的补强作用，超薄厚度对器件的散热的影响可直接忽略，且不影响外观。

A structure for solder joint reinforcement

【技术实现步骤摘要】
一种用于焊点补强的结构
本技术涉及焊接工艺领域，具体涉及一种用于焊点补强的结构。
技术介绍
焊接工艺是元器件、金属件等相连接的一种常规方式，SnAg3.0Cu0.5、SnAg3.8Cu0.7、SnAg1.0Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7等合金应用于电子产品的回流焊接工艺。这些无铅合金不含铅，有效保护了环境和人类健康，但同时具有以下问题：这些无铅合金的熔点均在217-227℃范围，高出传统Sn63Pb37的熔点34～44℃，由于焊料熔点偏高，在回流焊接过程中，元器件会被加热到高于230℃温度，对于部分线路板上元器件的实际焊接甚至可能高于255℃。元器件容易出现热损伤。随着电子产品的无铅化和向轻薄、高功能方向的迅速发展，更加轻薄，功能更强的芯片被设计制造出来。这些新型轻薄且高功能的芯片对温度非常敏感。在SMT回流制程中，使用现有无铅合金的回流温度会造成元器件产生翘曲(warpage)，从而造成非润湿性开路(NWO：Non-Wetting0pen)组装缺陷，大大影响组装品质和效率，焊接过程芯片极易损坏。电子工业对焊料提出新的需求，希望可以使用熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于焊点补强的结构，其特征在于：包括微米级厚度的聚脲包覆层，所述聚脲包覆层包括主体部以及由该主体部向外延伸的延伸部，所述主体部包覆且粘结于焊点的外表面，所述延伸部粘结焊点外周的外部结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于焊点补强的结构，其特征在于：包括微米级厚度的聚脲包覆层，所述聚脲包覆层包括主体部以及由该主体部向外延伸的延伸部，所述主体部包覆且粘结于焊点的外表面，所述延伸部粘结焊点外周的外部结构。


2.根据权利要求1所述的用于焊点补强的结构，其特征在于：所述聚脲包覆层的厚度为50-1000微米。


3.根据权利要求1或2所述的用于焊点补强的结构，其特征在于：所述聚脲包覆层...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗礼伟，
申请(专利权)人：厦门市匠研新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35