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本实用新型提供的一种用于焊点补强的结构，包括微米级厚度的聚脲包覆层，所述聚脲包覆层包括主体部以及由该主体部向外延伸的延伸部，所述主体部包覆且粘结于焊点的外表面，所述延伸部粘结焊点外周的外部结构。采用聚脲包覆层对焊点进行补强，聚脲包覆层的主体...
该专利属于厦门市匠研新材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市匠研新材料技术有限公司授权不得商用。

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