细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂及其制备方法，包括以下重量份组分制备而成：季戊四醇脂12‑18份、活性剂24‑30份、缓蚀剂16‑22份、无机盐8‑16份、单十六酸酯3‑9份、十二胺5‑10份、月桂酸7‑14份、二乙二醇己醚14‑20份、异丙醇12‑16份、乙二醇丁醚16‑26份、去离子水34‑42份。本发明专利技术制备得到的细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂具有很好的助焊性能和较好的缓蚀性能，可在一定程度上抑制试片的腐蚀程度，能够满足使用需求。

Corrosion inhibitor and flux for thin pitch pad bond and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂及其制备方法
本专利技术涉及电子助剂领域，特别涉及细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂及其制备方法。
技术介绍
细间距焊盘是指长宽尺寸小于90μm，间距小于150μm的小尺寸焊盘。由于尺寸较小，常规的键合方式不适用于小尺寸细间距焊盘的键合，常规键合方式会导致焊点之间互相干扰，甚至发生短路，损害焊点。对于小尺寸细间距焊盘的键合，需要采取一些特殊的手段，才能够达到批量键合，提高生产率，并且达到较高的成品率和可靠性，对于电子行业洗需要研究的重点，因为混合电路的集成度越来越高，实现正常的键合是重点。在电子工业领域中，其主要的基体材料为金属材料，因此有必要降低腐蚀性，避免应腐蚀而对电子元器件发生短路、漏电和信号不稳等故障，从而影响产品的可靠性和稳定性。本专利技术研究了一种细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，具有很好的助焊性能，和较好的缓蚀性能，可在一定程度上抑制试片的腐蚀程度，能够满足使用需求。
技术实现思路
要解决的技术问题：本专利技术的目的是提供一种细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂及其制备方法，制备得到的助焊剂具有很好的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，其特征在于，包括以下重量份组分制备而成：/n季戊四醇脂12-18份、/n活性剂24-30份、/n缓蚀剂16-22份、/n无机盐8-16份、/n单十六酸酯3-9份、/n十二胺5-10份、/n月桂酸7-14份、/n二乙二醇己醚14-20份、/n异丙醇12-16份、/n乙二醇丁醚16-26份、/n去离子水34-42份。/n

【技术特征摘要】
1.细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，其特征在于，包括以下重量份组分制备而成：
季戊四醇脂12-18份、
活性剂24-30份、
缓蚀剂16-22份、
无机盐8-16份、
单十六酸酯3-9份、
十二胺5-10份、
月桂酸7-14份、
二乙二醇己醚14-20份、
异丙醇12-16份、
乙二醇丁醚16-26份、
去离子水34-42份。


2.根据权利要求1所述的细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，其特征在于，所述的活性剂由下述制备方法制备而成：
(1)将草木犀种子用去离子水冲洗干净，培养至发芽后，采用蛭石培养，长至草木犀苗高度8cm左右时，用去离子水将根部冲洗干净，转至缺磷培养液中，在人工培养箱中进行培养，每隔3天换一次营养液，培养30天；
(2)取培养好的草木犀根部10g，加入40mL80wt％乙醇溶液，机械破碎成浆，转至密闭容器中水浴提取，提取后将溶液以20000r·min-1离心20min，取上清液过0.45μm滤膜即得活性剂。


3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹建朝，
申请(专利权)人：嘉兴学院，
类型：发明
国别省市：浙江;33