细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂及其制备方法，包括以下重量份组分制备而成：季戊四醇脂12‑18份、活性剂24‑30份、缓蚀剂16‑22份、无机盐8‑16份、单十六酸酯3‑9份、十二胺5‑10份、月桂酸7‑14份、二乙二醇己醚14‑20份、异丙醇12‑16份、乙二醇丁醚16‑26份、去离子水34‑42份。本发明专利技术制备得到的细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂具有很好的助焊性能和较好的缓蚀性能，可在一定程度上抑制试片的腐蚀程度，能够满足使用需求。

Corrosion inhibitor and flux for thin pitch pad bond and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂及其制备方法
本专利技术涉及电子助剂领域，特别涉及细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂及其制备方法。
技术介绍
细间距焊盘是指长宽尺寸小于90μm，间距小于150μm的小尺寸焊盘。由于尺寸较小，常规的键合方式不适用于小尺寸细间距焊盘的键合，常规键合方式会导致焊点之间互相干扰，甚至发生短路，损害焊点。对于小尺寸细间距焊盘的键合，需要采取一些特殊的手段，才能够达到批量键合，提高生产率，并且达到较高的成品率和可靠性，对于电子行业洗需要研究的重点，因为混合电路的集成度越来越高，实现正常的键合是重点。在电子工业领域中，其主要的基体材料为金属材料，因此有必要降低腐蚀性，避免应腐蚀而对电子元器件发生短路、漏电和信号不稳等故障，从而影响产品的可靠性和稳定性。本专利技术研究了一种细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，具有很好的助焊性能，和较好的缓蚀性能，可在一定程度上抑制试片的腐蚀程度，能够满足使用需求。
技术实现思路
要解决的技术问题：本专利技术的目的是提供一种细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂及其制备方法，制备得到的助焊剂具有很好的助焊性能和较好的缓蚀性能，可在一定程度上抑制试片的腐蚀程度，能够满足使用需求。技术方案：本专利技术提供了细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，包括以下重量份组分制备而成：季戊四醇脂12-18份、活性剂24-30份、缓蚀剂16-22份、无机盐8-16份、单十六酸酯3-9份、十二胺5-10份、月桂酸7-14份、二乙二醇己醚14-20份、异丙醇12-16份、乙二醇丁醚16-26份、去离子水34-42份。优选的，所述的细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，所述的活性剂由下述制备方法制备而成：(1)将草木犀种子用去离子水冲洗干净，培养至发芽后，采用蛭石培养，长至草木犀苗高度8cm左右时，用去离子水将根部冲洗干净，转至缺磷培养液中，在人工培养箱中进行培养，每隔3天换一次营养液，培养30天；(2)取培养好的草木犀根部10g，加入40mL80wt％乙醇溶液，机械破碎成浆，转至密闭容器中水浴提取，提取后将溶液以20000r·min-1离心20min，取上清液过0.45μm滤膜即得活性剂。进一步优选的，述的活性剂的制备方法，步骤(2)中水浴提取的温度为65-70℃，反应时间为20-40min。优选的，所述的细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，所述的无机盐为亚硫酸钠、氯化钾和氯化钠按照重量比11.24:7.9:1.8混合而成。优选的，所述的细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，所述的缓蚀剂为甲基三苯基溴化鏻、N-芳基吡咯、油脂酸酯按照重量比2:1:1混合而成。本专利技术还提供了细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂的制备方法，包括以下制备步骤：(1)将去离子水34-42份于搅拌器中加热至60℃，然后加入二乙二醇己醚14-20份、异丙醇12-16份和乙二醇丁醚16-26份，混合20min，再加入季戊四醇脂12-18份，搅拌15min；(2)继续加入活性剂24-30份、缓蚀剂16-22份、无机盐8-16份和单十六酸酯3-9份，搅拌30min后加入十二胺5-10份和月桂酸7-14份混合40min，然后用5层纱布过滤，冷却至室温即得细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂。有益效果：(1)无机活性剂的酸性太强，腐蚀性大，一般在电子行业中很少使用，本专利技术中将草木犀进行缺磷培养，使其根部产生多种有机酸活性物质，经提取后应用到本专利技术的助焊剂中，具有很好的助焊效果。(2)本专利技术制备得到的助焊剂外观及物理性质稳定，耐贮存，使用性好，具有很好的铺展性能以及低腐蚀性，具有较高的应用价值。具体实施方式下面的实施例可使本专业技术人员更全面地理解本专利技术，但不以任何方式限制本专利技术。实施例1-5和对比例1、3中的活性剂由下述制备方法制备而成：(1)将草木犀种子用去离子水冲洗干净，培养至发芽后，采用蛭石培养，长至草木犀苗高度8cm左右时，用去离子水将根部冲洗干净，转至缺磷培养液中，在人工培养箱中进行培养，每隔3天换一次营养液，培养30天；(2)取培养好的草木犀根部10g，加入40mL80wt％乙醇溶液，机械破碎成浆，转至密闭容器中水浴提取，水浴提取的温度为60℃，反应时间为30min，提取后将溶液以20000r·min-1离心20min，取上清液过0.45μm滤膜即得活性剂。缺磷培养液配方：0.75mol/L硫酸镁，0.95mol/L硫酸钾，1.2mol/L氯化钾，1.1×10-3mol/L硫酸锰，1.3×10-4mol/L硫酸铜，2.4mol/L硝酸钙，1×10-3mol/L硫酸锌。实施例1(1)将去离子水42份于搅拌器中加热至60℃，然后加入二乙二醇己醚14份、异丙醇16份和乙二醇丁醚16份，混合20min，再加入季戊四醇脂18份，搅拌15min；(2)继续加入活性剂24份、缓蚀剂22份、无机盐8份和单十六酸酯9份，搅拌30min后加入十二胺5份和月桂酸14份混合40min，然后用5层纱布过滤，冷却至室温即得细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂。无机盐为亚硫酸钠、氯化钾和氯化钠按照重量比11.24:7.9:1.8混合而成。缓蚀剂为甲基三苯基溴化鏻、N-芳基吡咯、油脂酸酯按照重量比2:1:1混合而成。实施例2(1)将去离子水34份于搅拌器中加热至60℃，然后加入二乙二醇己醚20份、异丙醇12份和乙二醇丁醚26份，混合20min，再加入季戊四醇脂12份，搅拌15min；(2)继续加入活性剂30份、缓蚀剂16份、无机盐16份和单十六酸酯3份，搅拌30min后加入十二胺10份和月桂酸7份混合40min，然后用5层纱布过滤，冷却至室温即得细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂。无机盐为亚硫酸钠、氯化钾和氯化钠按照重量比11.24:7.9:1.8混合而成。缓蚀剂为甲基三苯基溴化鏻、N-芳基吡咯、油脂酸酯按照重量比2:1:1混合而成。实施例3(1)将去离子水40份于搅拌器中加热至60℃，然后加入二乙二醇己醚16份、异丙醇15份和乙二醇丁醚18份，混合20min，再加入季戊四醇脂16份，搅拌15min；(2)继续加入活性剂26份、缓蚀剂20份、无机盐10份和单十六酸酯8份，搅拌30min后加入十二胺6份和月桂酸12份混合40min，然后用5层纱布过滤，冷却至室温即得细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂。无机盐为亚硫酸钠、氯化钾和氯化钠按照重量比11.24:7.9:1.8混合而成。缓蚀剂为甲基三苯基溴化鏻、N-芳基吡咯、油脂酸酯按照重量比2:1:1混合而成。实施例4(1)将去离子水36份于搅拌器中加热至60℃，然后加入二乙二醇己醚18份、异丙醇13份和乙二醇丁醚24份，混合20min，再加入季戊四醇脂14份，搅拌15min；(2)继续加入活性剂28份、缓蚀剂18份、无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，其特征在于，包括以下重量份组分制备而成：/n季戊四醇脂12-18份、/n活性剂24-30份、/n缓蚀剂16-22份、/n无机盐8-16份、/n单十六酸酯3-9份、/n十二胺5-10份、/n月桂酸7-14份、/n二乙二醇己醚14-20份、/n异丙醇12-16份、/n乙二醇丁醚16-26份、/n去离子水34-42份。/n

【技术特征摘要】
1.细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，其特征在于，包括以下重量份组分制备而成：
季戊四醇脂12-18份、
活性剂24-30份、
缓蚀剂16-22份、
无机盐8-16份、
单十六酸酯3-9份、
十二胺5-10份、
月桂酸7-14份、
二乙二醇己醚14-20份、
异丙醇12-16份、
乙二醇丁醚16-26份、
去离子水34-42份。


2.根据权利要求1所述的细间距焊盘键合用缓蚀助焊剂，其特征在于，所述的活性剂由下述制备方法制备而成：
(1)将草木犀种子用去离子水冲洗干净，培养至发芽后，采用蛭石培养，长至草木犀苗高度8cm左右时，用去离子水将根部冲洗干净，转至缺磷培养液中，在人工培养箱中进行培养，每隔3天换一次营养液，培养30天；
(2)取培养好的草木犀根部10g，加入40mL80wt％乙醇溶液，机械破碎成浆，转至密闭容器中水浴提取，提取后将溶液以20000r·min-1离心20min，取上清液过0.45μm滤膜即得活性剂。


3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹建朝，
申请(专利权)人：嘉兴学院，
类型：发明
国别省市：浙江;33