【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种抗冻陶瓷压力传感器封装，其特征在于：包括液力接口、封装壳、橡胶圈、电路芯片、封装盖、陶瓷芯体和密封圈，所述液力接口与封装壳连接，液力接口的内侧与橡胶圈相连，液力接口与陶瓷芯体通过密封圈相连，所述陶瓷芯体与封装盖之间连有橡胶圈，陶瓷芯体与电路芯片固定机械连接，所述封装壳与封装盖相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘屹，朱庆，朱弢，朱志强，沈志彬，
申请(专利权)人：安徽艾可蓝节能环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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