一体化水冷直封大功率电子元件散热装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其在散热器表面上依次设有氧化铝绝缘层、缓冲层、一级导电层、二级导电层、可焊层；或者，其在散热器表面上依次设有氮化铝绝缘层、氮化钽层、缓冲层、一级导电层、二级导电层、可焊层。该散热装置的制造方法，包括以下步骤：1）在散热器表面上形成一层氧化铝绝缘层；2）再形成一层缓冲层；3）再形成一级导电层；4）再形成二级导电层；5）再镀上可焊层金属；或者包括以下步骤：1）在散热器表面上形成一层氮化铝绝缘层；2）再形成一层氮化钽层；3）再形成一层缓冲层；4）再形成一级导电层；5）再形成二级导电层；6）再镀上可焊层金属。本发明专利技术的散热装置的散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其特征在于：其在散热器表面上依次设有氧化铝绝缘层、缓冲层、一级导电层、二级导电层、可焊层；或者，其在散热器表面上依次设有氮化铝绝缘层、氮化钽层、缓冲层、一级导电层、二级导电层、可焊层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔国峰，范玥，赵杰，
申请(专利权)人：惠州市力道电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：