一体化水冷直封大功率电子元件散热装置制造方法及图纸

本实用公开了一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其在水冷头表面上依次设有氧化铝绝缘层、热应力缓冲层、第一导电层、第二导电层、可焊层；或者，其在水冷头表面上依次设有氮化铝绝缘层、氮化钽层、热应力缓冲层、第一导电层、第二导电层、可焊层。本实用的散热装置适合于大功率器件的散热，因为将水冷头和电子电路基板合二为一，具有较好的散热效果，也无需使用导热胶，从而避免因导热胶的导热系数太低造成散热瓶颈，进而影响热传导效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其特征在于：其在水冷头表面上依次设有氧化铝绝缘层、热应力缓冲层、第一导电层、第二导电层、可焊层；或者，其在水冷头表面上依次设有氮化铝绝缘层、氮化钽层、热应力缓冲层、第一导电层、第二导电层、可焊层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔国峰，范玥，赵杰，
申请(专利权)人：惠州市力道电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：