一种半固化片的裁切方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半固化片的裁切方法及其装置。方法是在进行纵向分条或直刀切片过程中，均对半固化片的裁切区域进行加热，使半固化片的裁切区域的树脂软化，所述加热温度低于半固化片的纤维增强材料的燃烧温度。装置，包括ＰＰ分条裁切机，在ＰＰ分条裁切机的直刀、轮刀的侧部设置有热源。采用该方法对半固化片进行切条和切片后，不会在切口边缘出现发白分层以及产生破碎的细小树脂和纤维粉尘现象；本发明专利技术不但提高了裁切质量和精度而且消除了后序处理程序，提高了生产效率。同时消除了裁切过程中产生的粉尘现象，改善了操作人员的工作环境，解决了分切车间的清洁卫生问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板制造技术，具体涉及到一种半固化片的裁切方法及装置，尤其 适用于树脂玻璃纤维布制作印刷电路基板的基片材料。
技术介绍
几乎所有的电子设备都离不开印刷电路板。小到电子手表、计算器、手机、通用电脑， 大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电 气互连都要用到印刷电路板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑，实 现集成电路等各种电子元器件之间电气连接或电绝缘，提供电器所要求的电气特性，如特 性阻抗等。同时，可为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符 和图形等等。常见的刚性印刷电路板(PCB)和覆铜箔板(CCL)是由半固化片制作而成。而半固化 片是由经过处理的玻璃纤维布基(或称玻纤布)，浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘) 使树脂进入B阶段，通过碾压薄化(厚度为0.02-0. 5 mm)而制成的薄片材料(又称树脂 玻璃纤维布或玻璃纤维树脂板)。PCB/CCL制作过程是将半固化片经过PP (半固化片)分 条裁切机分条裁片成所需要的尺寸大小，其裁切工艺过程如图l所示。分条裁切机10包 括第一、第二压制轮组5、 9，上、下轮刀(又称圆刀)2、 3，以及上、下直刀6、 7。上、 下轮刀2、 3的数目可以是多个。半固化片1通过PP分条裁切机10的压制轮组5，送入上、 下轮刀2、 3切条成所需宽度尺寸4，再经压制轮组9，送入PP分条裁切机10的上、下直 刀6、 7进行直线横向切片成所需长度尺寸8。由于半固化片具有在温度升到一定范围，树 脂可重新熔化且具有粘性的特点，因此，可将裁切后的基片叠加在一起，加温到一定范围， 通过碾压固化形成所需要厚度的树脂基板。该基板的表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固 化形成覆铜簿板材，称为刚性板。最后，再通过曝光、腐蚀等工艺，制成刚性印制线路板。有些半固化片的材料是由纸基或混合物基与树脂组成而成的，采用同样的方法进行裁切。目前PP分条裁切机裁切半固化片工艺过程所面临的最大问题是切口边缘会发白分层， 产生许多破碎的细小树脂和玻璃纤维粉尘。特别是在机械力作用下，切口边缘处的玻璃布 基纤维易被扯出切口边缘，形成绒毛状物，给产品质量带来一系列问题(1) 分切裁剪后的半固化片边缘散开导致切口边缘质量变差，直接影响后序加工质 量，对后续产品品质及处理带来麻烦，导致生产效率降低；(2) 如果在切口边缘散开的面积较大，绒毛状物增多，会使裁剪的基板尺寸精度变 差而报废，无法回收再利用，导致纯机械裁剪薄基板工艺成本增加； (3)产生的破碎细树脂和玻璃纤维粉尘，会直接污染工作环境卫生，影响操作人员 的身体健康和分切车间的清洁生产。专利技术內容为了解决上述问题，本专利技术提供了一种半固化片的裁切方法，采用该方法对半固化片 进行切条和切片后，不会在切口边缘出现发白分层以及产生破碎的细小树脂和玻璃纤维粉 尘现象；本专利技术还提供了实现该方法的装置。本专利技术提供的半固化片的裁切方法，首先对半固化片进行纵向分条，再对半固化片进 行直刀切片；在进行纵向分条和直刀切片过程中，对半固化片的裁切区域进行加热，使半 固化片的裁切区域的树脂软化，所述加热温度低于半固化片的纤维增强材料的燃烧温度。作为上述技术方案的改进，在进行纵向分条和直刀切片时，均采用先预热再裁切的方 式。所述半固化片为树脂玻璃纤维布材料。加热方式为激光束、热气流或电加热。将半固 化片的裁切区域加热至100 200°C。本专利技术提供的半固化片的裁切装置，包括PP分条裁切机，在PP分条裁切机的直刀、 轮刀的侧部设置有热源。作为上述技术方案的改进，在直刀、轮刀的基片进入一侧设置有热源。所述热源为激 光束、热气流、半导体加热器或热滚轮。本专利技术方法利用半固化片中的树脂被加热后可重新软化或熔化以及树脂的软化或熔 化温度低于纤维布燃烧温度的特点(纤维布基的燃烧温度在500。到600。C左右，而树脂熔 化温度在200。C左右)，采用热源给半固化片待裁切处或切口边缘的树脂加热升温至软化 或熔化温度以上，但低于纤维布基燃烧温度，使树脂软化或熔化而纤维布基不受影响，避 免了纤维布基被燃烧而引起裁切口边缘烧焦碳化现象。带有烧焦碳化切口边缘的半固化片 在印制线路板PCB/CCL行业中是禁止使用，因为烧焦碳化的半固化片会导致PCB和CCL的 绝缘性能大大降低和电气特性劣化。当裁切后的切口边缘的树脂处于软化或熔化状态时， 不会产生破碎的细小树脂或将破碎的细小树脂和纤维粉尘重新粘合一起，并在热源移开后 在室温下重新固化，达到对半固化片切口边缘封边固化，消除半固化片裁切口边缘发白分 层以及产生破碎的细小树脂和纤维粉尘现象的目的。由该专利技术方法制作的半固化片裁切装置在裁切半固化片过程中可获得无发白分层，产 生破碎的细小树脂和纤维粉尘的切口边缘质量，不但提高了裁切质量和精度而且消除了后 序处理程序，提高了生产效率。同时消除了裁切过程中产生的粉尘现象，改善了操作人员 的工作环境，解决了分切车间的清洁卫生问题。附图说明图1为现有的PP分条裁切机的结构示意图； 图2为本专利技术装置的第一种具体实施方式的结构示意图3为本专利技术装置的第二种具体实施方式的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行进一步的描述。现有的裁切方法是对半固化片先进行纵向分条，再进行横向切片。本专利技术的实质就是 在纵向分条和横向切片的过程中加入加热环节，具体的分条与分片工艺不变。下面以树脂玻璃纤维布半固化片为例，对本专利技术方法和装置作进一步详细的说明。 本专利技术方法的步骤(1)在进行纵向分条时，对半固化片进行加热，具体可以采用下述三种方式之一进行方式一 '先分条裁切半固化片，然后对切口进行加热，使切口边缘处的温度迅速上升到软化或 熔化树脂的温度，但低于玻璃纤维布基燃烧的温度，让破碎的细小树脂和玻璃纤维粉尘重新粘合一起而不会导致玻璃纤维布基烧焦碳化。当切口离开热源后，在室温下迅速冷却， 使切口边缘被重新粘结固化在一起，从而达到消除了切口边缘发白分层的目的。 方式二也可以预先在半固化片待切处进行加热，使树脂软化或熔化，然后离开热源迅速通过 PP分条裁切机构的上、下双轮刀裁切分条成所需宽度尺寸，让树脂处于软化或熔化状态下 裁切。由于裁切处的树脂处于软化或熔化状态下被裁切，故裁切后切口边缘不会产生破碎 的细小树脂和玻璃纤维粉尘，然后在室温下迅速固化，可将切口边缘封住，从而消除半固 化片裁切口边缘发白分层以及产生破碎的细小树脂和玻璃纤维粉尘现象。 方式三还可以将方式一与方式二合并，先对待切处进行预先加热，裁切后再对切口边缘进行 加热，加强固化片裁切口边缘封边固化效果。(2)在进行横向切片时，同样可以采用上述三种方式中任一种对半固化片进行加热。加热的方式不限，可以采用激光束、热气流或电加热等任一种方式，也可以混合使用。 加热的温度依据半固化片材料的具体成分确定，只要使半固化片中的树脂软化或熔化而玻璃纤维布基不会燃烧即可。通常而言，半固化剂树脂熔化温度在200。C左右，而玻璃纤维 燃烧温度高达500。到600。C左右，因此，加热温度在100 200°C时效果较好，既可以达到 良好的封边效果，也可以节省能源，降低生产成本。本专利技术装置是在PP分条裁切机中加入多个热源，在每个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半固化片的裁切方法，首先对半固化片进行纵向分条，再对半固化片进行直刀切片；其特征在于：在进行纵向分条和直刀切片过程中，对半固化片的裁切区域进行加热，使半固化片的裁切区域的树脂软化，所述加热温度低于半固化片中的纤维增强材料的燃烧温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：段军，梅领亮，李祥友，徐地华，曾晓雁，王泽敏，陈伯平，
申请(专利权)人：广东正业科技有限公司，华中科技大学，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]