一种印制线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印制线路板，该线路板的本体上设有特殊焊盘、IC位4、贴片焊盘和镀通孔，在镀通孔上覆盖有一层蓝胶涂层。采用本实用新型专利技术，可以通过蓝胶覆盖镀通孔，防止焊接时镀通孔及其表面易留污点痕迹，达到提高产品成品率的目的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印制线路板，在本体上设有焊盘、IC位（4）、贴片焊盘和镀通孔，其特征在于在镀通孔上覆盖有一层蓝胶涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王小贵，黄康康，杨锋明，
申请(专利权)人：浙江开化建科电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：