一种加强电子线路表面接触强度的结构制造技术

本发明专利技术公开了一种加强电子线路表面接触强度的结构，用于通信产品中，该结构包括电子线路本体以及均匀覆盖在所述电子线路本体上的加强材料，从而通过该加强材料将电子线路本体与主板相连接；其中，该加强电子线路表面接触强度结构中的加强材料可分别为金属片、导电双面胶带、导电胶水等，且加强材料也可以为金属片和导电双面胶带或导电胶水两者相结合的方式，使通过导电双面胶带或导电胶水将所述金属片和电子线路本体连接固定，从而使电子线路本体与其它部件连接的时候不被损坏，并大大提升结构的接触稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种加强电子线路表面接触强度的结构
本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种加强电子线路表面接触强度的结构。
技术介绍
随着通信技术的迅速发展，对于天线部分的更新十分迅速，从外置到内置，其中，金属弹片式天线、FPC/PCB天线、印刷天线和LDS（LaserDirectstructuring，激光直接成型）天线的制备越来越多。特别是近几年无线通信的快速发展，移动终端占有很大的主导地位。尤其是移动终端在逐步向小型化、智能化快速发展，而作为移动终端的通信天线已变得极其重要。在目前的移动终端产品中，特别是在印刷移印导电油墨制成的线路(PPA，PadPrintAntenna)的制作中，所使用的电子线路的材质一般为纳米银制作，由于该材质比较松软，使其制作的电子线路在与移动终端主板上的接触点接触时容易损坏，从而导致电子线路和主板之间的接触失效。然而，在现有技术的常规产品中，为解决移印导电油墨制成的线路(PPA)这种接触失效的问题，一般是在此种接触方式上采用软式的导电材质来联接，比如用导电泡棉将两者固定连接，然而，这种连接方式虽然能够避免两者接触时电子线路的损坏，但是由于导电泡棉连接后，彼此之间接触电阻较大，而且电性能不稳定，不利于通信信号的可靠传输。因此，有必要提出一种加强电子线路表面接触强度的结构，来解决现有技术中因电子线路接触不良而产生的一系列影响。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术旨在提供一种制作工艺简单，导电性良好加强电子线路表面接触强度的结构。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种加强电子线路表面接触强度的结构，该加强电子线路表面接触强度的结构包括电子线路本体以及均匀覆盖在所述电子线路本体上的加强材料，通过所述加强材料将所述加强电子线路表面接触强度的结构与其它部件连接。较佳地，所述电子线路本体和所述导电材料之间设置有导电连接物，使通过该导电连接物将所述电子线路本体和所述加强材料连接为一体。较佳地，所述电子线路本体为激光直接成形（LDS）线路、柔性线路板或移印导电油墨制成的线路(PPA)，所述加强材料为金属片，所述导电连接物为导电胶水或导电双面胶带。较佳地，所述金属片为不锈钢片、铜片或其他导电金属片，使所述电子线路本体与所述金属片之间不需要其它物质，直接通过电子线路本体和金属片联接，通过电子线路本体的固化将所述金属片和所述电子线路本体结合在一起，且不使用导电胶水或导电双面胶带连接。较佳地，所述电子线路本体为激光直接成形（LDS）线路、柔性线路板或移印导电油墨制成的线路(PPA)，所述加强材料为导电胶水或导电双面胶带，通过所述导电胶均匀涂覆在所述电子线路本体上，并与所述电子线路本体形成一体。较佳地，所述电子线路本体为移印导电油墨制成的线路，所述导电材料为金属片，直接通过所述移印导电油墨制成的线路本体的固化将所述金属片和所述移印导电油墨制成的线路结合在一起，且不使用导电胶带或者导电胶水连接所述金属片和所述移印导电油墨制成的线路。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过采用电子线路本体与加强材料相结合为一体的加强电子线路表面接触强度的结构，使电子线路与其他部件进行连接，不仅能够避免因纳米银制成的电子线路与主板上弹脚或者弹针连接时容易损坏，而且提升该加强电子线路表面接触强度的结构的性能稳定性。2、本专利技术的加强电子线路表面接触强度的结构的制作工艺简单，大大减少了制作工艺流程中的不必要的步骤，减小了接触面的导电电阻，同时提高了在使用过程中的接触性能。附图说明图1为本专利技术第一种加强电子线路表面接触强度的结构示意图；图2为本专利技术第二种加强电子线路表面接触强度的结构示意图；图3为本专利技术第三种加强电子线路表面接触强度的结构示意图。符号列表：1-金属片，2-导电胶水或导电双面胶带，3-电子线路本体。具体实施方式：参见示出本专利技术实施例的附图，下文将更详细的描述本专利技术。然而，本专利技术可以以不同形式、规格等实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使更多的有关本
的人员完全了解本专利技术的范围。这些附图中，为清楚可见，可能放大或缩小了相对尺寸。实施例1如图1所示，本专利技术提供的第一种加强电子线路表面接触强度的结构，用于一通讯产品中，该结构包括电子线路本体3、导电胶水或导电双面胶带2以及金属片1，其中该电子线路本体3为一种印刷电子线路，包括激光直接成形（LDS）线路、柔性线路板或移印导电油墨制成的线路(PPA)；导电胶水或导电双面胶带2为导电性能良好的加强材料；该金属片1为强韧度较好的导电材料，包括不锈钢片、铜片或其他导电性良好的金属片；该电子线路本体3与金属片1通过导电胶水或导电双面胶带2使两者之间进行连接固定形成一体，从而将电子线路本体3与主板上的弹针或弹脚连接，避免电子线路本体3的损坏。其中，具有电子线路本体3、导电胶水或导电双面胶带2和金属片1三层的加强电子线路表面接触强度的结构的制作方法的具体步骤包括：1）提供一电子线路本体3；2）将一金属片1均匀覆盖在电子线路本体3的表面，并通过导电胶水或导电双面胶带2将金属片1与电子线路本体3这两者的接触面进行连接固定，从而使电子线路本体3、导电胶水或导电双面胶带2和金属片1形成一体，形成该加强电子线路表面接触强度的结构。实施例2如图2所示，为本专利技术提供的第二种加强电子线路表面接触强度的结构，该加强结构包括电子线路本体3和导电胶水或导电双面胶带2，其中该电子线路本体3为印刷电子线路，包括激光直接成形（LDS）线路、柔性线路板或移印导电油墨制成的线路(PPA)，导电胶水或导电双面胶带2为导电性能良好的导电材料；通过将导电胶水或导电双面胶带2均匀覆盖在电子线路本体3的表面，使两者固化形成一体，从而将电子线路本体3与主板上的弹脚或弹针进行连接，而避免电子线路本体3的损坏。其中，具有电子线路本体3和导电胶水或导电双面胶带2两层的加强电子线路表面接触强度的结构的制作方法的具体步骤包括：1）提供一电子线路本体3；2）将导电胶水或导电双面胶带2均匀涂覆在电子线路本体3的表面，通过导电胶水或导电双面胶带2与电子线路本体3固化成型，连接为一体，形成该加强电子线路表面接触强度的结构。实施例3如图3所示，本专利技术提出了第三种加强电子线路表面接触强度的结构，用于一通讯产品中，该加强结构包括电子线路本体3和金属片1，其中，该电子线路本体3为印刷电子线路，或者移印导电油墨制成的线路(PPA)，金属片1为强韧度较好的导电材料，为不锈钢片、铜片或其他导电性能良好的金属片；由于纳米银制作的电子线路本体3比较软，且在其电子线路本体3未固化之前，将金属片均匀覆盖在电子线路本体3上，经过固化使两者结合组成一体，从而实现电子线路本体3其它元器件连接，避免电子线路本体3的损坏。其中，具有电子线路本体3和金属片1两者组成的加强电子线路表面接触强度的结构的制作方法的具体步骤包括：1）提供一电子线路本体3；2）将金属片1均匀覆盖在未成形的印刷的电子线路本体3上，经过烘烤、固化，使电子线路本体3固化时与金属片1结合形成一体，形成该加强电子线路表面接触强度的结构。通过以上三种加强电子线路表面接触强度的结构与主板上的弹脚和弹针相互连接时，均能避免因纳米银制作的电子线路的损坏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述加强电子线路表面接触强度的结构包括电子线路本体以及覆盖在所述电子线路本体上的加强材料。

【技术特征摘要】
1.一种加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述加强电子线路表面接触强度的结构包括电子线路本体以及覆盖在所述电子线路本体上的加强材料，其中：所述电子线路本体为印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑兵，陈德智，熊新刚，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：