【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
LED灯集成封装芯片的过桥式散热器，包含金属散热器和铠装在该金属散热器上的金属基板，其特征在于：设置有具第一阶面和第二阶面的台阶式过桥导热板；该第一阶面底部与金属散热器连接，该第二阶面底部与金属基板连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张家梁，
申请(专利权)人：诸暨朗盛投资有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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