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本实用新型属于照明散热领域，LED灯集成封装芯片的过桥式散热器，包含金属散热器和铠装在该金属散热器上的金属基板，其特征在于：设置有具第一阶面和第二阶面的台阶式过桥导热板；该第一阶面底部与金属散热器连接，该第二阶面底部与金属基板连接。解决增加...
该专利属于诸暨朗盛投资有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过诸暨朗盛投资有限公司授权不得商用。

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