【技术实现步骤摘要】
本技术涉及钼片灯脚焊接设备，特别涉及一种钼片灯脚焊接设备 用的无毛刺钼片剪切装置。
技术介绍
在电光源的生产流程中，需要将灯脚焊接在细薄的钼片上，钼片厚度一般在0. 01 — 0. 2mm范围。通常将宽度5mm左右的钼带机械分割成适当 的小片后进行焊接。 一种钼片灯脚自动焊接设备包括有灯脚自动分送振 动盘、灯脚夹装装置、灯脚传送装置、钼片传送装置、钼片剪切装置、焊 接装置及电控系统等。其中的钼片自动剪切装置，采用剪刀式的结构，将 钼片剪成小块。由于剪刀式的运动，上下两刀(一般来说，上刀是动刀， 下刀是定刀)沿着一个支点剪合，两刀面的相对面之间的摩擦运动不可避 免存在一定的间隙。当多次剪切钼片后，由于两刀口之间的摩擦力的作用 及在支点片两刀的牢固度下降，必然使其间隙增大，从而使工件的毛边或 毛刺逐渐显著，以至切出的钼片不合格。故剪刀式的剪切装置限制了设备 的工作寿命，也使产品的合格率降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种钼片灯脚焊接设备用的无毛刺钼片剪 切装置。本技术所提出的技术解决方案是这样的 一种钼片灯脚烊接设备 用的无毛刺钼片剪切装置，包括上刀和下刀，下...
【技术保护点】
一种钼片灯脚焊接设备用的无毛刺钼片剪切装置，包括上刀和下刀，下刀为定刀，垂直固定于基座上，其水平上端面外侧为下刀口，上刀为动刀，固定安装在刀杆前部上，上刀下端面内侧为上刀口，通过与上刀支架螺纹连接的螺杆活动支承在上刀支架上，上刀支架垂直固定在基座上，在上刀支架还设有动力头，并与刀杆后部间歇接触，在上刀支架与刀杆后部之间设有复位弹簧，其特征在于：在刀杆外侧与螺杆头之间的螺杆段上套装有过位调节弹簧，上刀刀口与下刀刀口水平投影相交成一小角度的过位角α。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祖平，
申请(专利权)人：佛山市大东南电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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