影像传感器封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种影像传感器封装结构，包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板，透明基材第二表面设置有金属布线及焊盘网络，透明基材位于影像传感器芯片主动面上方，两者对位固定连接并形成电连接，封闭框的下端与基板对位固定连接并通过设置在两者上的导电装置形成电连接，封闭框上端与透明基材对位固定连接并通过设置在两者上的导电装置形成电连接，影像传感器芯片处于封闭框、透明基材及基板围合的封闭空间内。封闭框外围有密封物质。本发明专利技术影像传感器封装结构，透明基材与影像传感器芯片的结合，封闭框与基板的结合可同时进行，最后再将所有部件结合在一起，封闭框外部密封，制程简化，可降低微粒污染，提高制程良率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种影像传感器封装结构，其特征在于：包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板，所述透明基材一表面的周边形成有金属重布线及多个焊盘网络，所述基板的一表面上设置有电路布线和接垫网络，所述封闭框夹在所述透明基材和所述基板之间，两端分别连接所述透明基材及所述基板，内置于所述封闭框中的导电件两端分别与所述透明基材上的焊盘网络及所述基板上的接垫网络电连接，所述影像传感器芯片设置于所述透明基材、基板和封闭框包围的空间内，设置在所述影像传感器芯片主动面上的多个焊盘与所述透明基材上的部分焊盘网络对应连接并形成电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林仲珉，陶玉娟，徐鑫泉，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：