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本发明提供一种影像传感器封装结构，包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板，透明基材第二表面设置有金属布线及焊盘网络，透明基材位于影像传感器芯片主动面上方，两者对位固定连接并形成电连接，封闭框的下端与基板对位固定连接并通过设置在两者上的导...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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