当前位置: 首页 > 专利查询>上海大学专利>正文

基于STL模型的多孔介质填充方法技术

技术编号:9198718 阅读:231 留言:0更新日期:2013-09-26 02:50
本发明专利技术涉及一种基于STL模型的多孔介质填充方法。本方法的操作步骤为:首先读入模型STL文件,然后对STL模型进行体素化,得到STL模型对应的体素模型,然后用具有一定孔隙结构的目标体素单元对填充后的体素模型进行滑动滤值处理,即将目标体素模型以目标体素单元的维度为基础进行单元划分,将每一个小单元结构都设置为与目标体素单元相同。使得目标体素体成为具有一定孔隙结构的体素模型。最后根据目标体素体直接得到快速成型路径。本方法适用于制作骨支架细胞培养所用的多孔支架。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于STL模型的多孔介质填充方法,其特征在于操作步骤如下:1)读入STL模型文件;2)对STL模型进行体素化,得到STL文件对应的体素模型;3)用具有一定孔隙结构的目标体素单元对填充后的体素模型进行滑动滤值处理;4)目标体素体直接得到快速成型路径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:娄伟黄小虎姚远胡庆夕
申请(专利权)人:上海大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1