一种大出光角LED灯用芯片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大出光角LED灯用芯片装置，包括LED节能灯本体，LED节能灯本体包括灯座、灯罩、驱动电源，节能灯本体还包括散热部、灯筒，灯座与散热部固定连接，驱动电源、驱动芯片设置于散热部内，所述散热部下端设置灯筒，散热部与灯筒为一整体，LED发光体通过基板与灯筒连接，LED发光体下部的灯筒内设置有PC灯罩，PC灯罩内外表面均涂覆有扩散剂涂层，驱动芯片外层包覆有电子灌封胶层；该技术方案不但解决了现有LED节能灯反光角度小，导致发光面积小的问题，而且解决了现有LED节能灯采用传统的裸露驱动芯片，会导致光子的损失，影响节能灯的取光效率问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大出光角LED灯用芯片装置，包括LED节能灯本体（1），LED节能灯本体（1）包括灯座（11）、灯罩（13）、驱动电源（4），节能灯本体（1）还包括散热部（12）、灯筒（13），灯座（11）与散热部（12）固定连接，驱动电源（4）、驱动芯片（5）设置于散热部（12）内，其特征在于：所述散热部（12）下端设置灯筒（13），散热部（12）与灯筒（13）为一整体，LED发光体（3）通过基板（2）与灯筒（13）连接，LED发光体（3）下部的灯筒（13）内设置有PC灯罩（6），PC灯罩（6）内外表面均涂覆有扩散剂涂层，驱动芯片（5）外层包覆有电子灌封胶层（51）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高明，陈伟民，宁磊，成业春，
申请(专利权)人：江苏同辉照明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：