一种新型LED灯珠芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型LED灯珠芯片结构，包括LED芯片、胶壳、铜皮，所述LED芯片通过并联的方式进行接连组合，所述LED芯片固定在灯珠的杯底中，所述LED芯片进行统一的封装。本实用新型专利技术通过并联的方式使芯片的功率得到更好的发挥，减少损耗，降低生产工序和生产成本，提高芯片的利用效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED，特别涉及一种新型LED灯珠芯片结构。
技术介绍
LED灯珠LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、搞振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白织灯，成为人类照明的又一次革命。散热是LED行业最关注的问题，很多厂家不能很好的解决LED的散热问题，所以不敢使用过高的电流，这样，LED 灯珠的亮度就无法实现高亮。一般一颗灯珠内一颗芯片的功率是0. 06W(瓦)，如果要达到一般的生活和生产需求的光效需要将N颗灯珠进行组合，达到需求的功率，造成以下缺点 灯珠在组合后光的损耗严重，不能达到简单的加法原则；由于制作灯珠的工艺复杂和原材料损耗，造成需要高一点功率的光效耗费的人力成本和原料成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，防止灯珠在组合后光的损耗严重，使使芯片的功率得到更好的发挥，提供一种新型LED灯珠芯片结构。本技术的目的在于提供一种新型LED灯珠芯片结构，包括LED芯片、胶壳、铜皮，所述LED芯片通过并联的方式进行接连组合，所述LED芯片固定在灯珠的杯底中，所述 LED芯片进行统一的封装。本技术的有益效果是由于传统灯珠在组合后光的损耗严重，不能达到简单的加法原则，制作灯珠的工艺复杂和原材料损耗，造成需要高一点功率的光效耗费的人力成本和原料成本高。通过并联的方式使芯片的功率得到更好的发挥，减少损耗，降低生产工序和生产成本，提高芯片的利用效率。附图说明图1为本技术LED灯珠芯片结构的一实施例的结构示意图；图2为本技术图ILED灯珠芯片结构的侧视图；图中101-LED芯片，102-胶壳，113-铜皮。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1、图2，提出本技术一种新型LED灯珠芯片结构的一实施例，该LED灯珠芯片结构包括LED芯片101、胶壳102、铜皮103，所述LED芯片101通过并联的方式进行接连组合，通过并联的方式使芯片的功率得到更好的发挥，所述LED芯片固定在灯珠的杯底中，所述LED芯片进行统一的封装，以便减少损耗，降低生产工序和生产成本，提高芯片的利用效率。 以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围， 凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种新型LED灯珠芯片结构，包括由LED芯片、胶壳、铜皮组成，其特征在于，所述 LED芯片通过并联的方式进行接连组合。2.根据权利要求1所述的LED灯珠芯片结构，其特征在于，所述LED芯片固定在灯珠的杯底中。3.根据权利要求1所述的LED灯珠芯片结构，其特征在于，所述LED芯片进行统一的封装。专利摘要本技术公开一种新型LED灯珠芯片结构，包括LED芯片、胶壳、铜皮，所述LED芯片通过并联的方式进行接连组合，所述LED芯片固定在灯珠的杯底中，所述LED芯片进行统一的封装。本技术通过并联的方式使芯片的功率得到更好的发挥，减少损耗，降低生产工序和生产成本，提高芯片的利用效率。文档编号H01L25/075GK202307883SQ201120333228公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月6日 优先权日2011年9月6日专利技术者柯才生 申请人:科宏光电(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯才生，
申请(专利权)人：科宏光电深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：