【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板；一散热结构，其设置在该基板上，其中该散热结构具有一内部区域及至少一外部区域，且该内部区域的散热能力大于上述至少一外部区域的散热能力；以及多个发光二极管芯片，其设置在该散热结构上，该散热结构用以降低上述多个发光二极管芯片位于该内部区域和该外部区域的温度差异。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱国铭，李琮祺，吴嘉豪，周孟松，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。