一种大规模集成电路用高纯钨粉的制备方法技术

一种大规模集成电路用高纯钨粉的制备方法，属于钨粉末冶金技术领域。本发明专利技术以工业0级偏钨酸铵为原料，在550-600℃煅烧后于浓氨水中进行溶解形成钨酸铵溶液，钨酸铵溶液通过10μm和1μm过滤器滤去除不溶物等杂质后于90-120℃下进行重结晶得到湿偏钨酸铵，而后经过固液分离、去离子水洗涤和干燥得到纯度为99.999%的高纯偏钨酸铵。高纯偏钨酸铵在氢气气氛中于800-900℃还原得到平均粒度为3-5μm的高纯钨粉。高纯钨粉经过检测后，杂质元素总含量小于10ppm，纯度大于99.999%，可以满足大规模集成电路及半导体芯片封装行业的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大规模集成电路用高纯钨粉的制备方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：（1）煅烧溶解：选用符合GB/T10116?2007中的工业0级仲钨酸铵为原料，在三带旋转管式空气炉进行煅烧形成黄钨，黄钨在50?60℃的浓度为10%氨水中进行溶解，溶液初始浓度200?300g/L，溶解4?8h后形成钨酸铵溶液；（2）过滤：选用10μm和1μm的聚丙烯过滤器两级过滤钨酸铵溶液中的Fe(OH)3、Ca(OH)2不溶物；（3）重结晶：过滤后的钨酸铵溶液在搪瓷反应釜中90?120℃下进行蒸发结晶，搅拌频率50HZ~80HZ，结晶母液密度达到1.08?1.1g/cm3后停止结晶，此时结晶率在60?70%；（4）固液分离、洗涤和干燥：使用配备聚丙烯滤布的离心机进行固液分离得到湿偏钨酸铵APT，偏钨酸铵APT经去离子水清洗至洗涤液呈透明色后送入热风循环烘箱100~120℃干燥18~24h后得到提纯后的高纯偏钨酸铵APT；（5）氢气还原：高纯偏钨酸铵APT在以高纯石英作为炉管的管式还原炉进行氢气还原，还原温度800?900℃，还原时间1.5?2h，装料厚度10?30mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周武平，宋鹏，王铁军，熊宁，苏维丰，李军，姚惠龙，陈福鸽，
申请(专利权)人：安泰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：