【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】 一种焊后可变连接间距的贴片元件，包括基板，所述基板上开设有缺口，其特征在于，所述缺口两侧的电路导线通过可拉伸长度的贴片机构实现连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】 技术研发人员：吴懿平，刘克，祝超， 申请(专利权)人：刘克， 类型：实用新型 国别省市：
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