振动片、振子、电子器件以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供振动片、振子、电子器件以及电子设备，既能实现小型化又能降低CI值。本实用新型专利技术的振动片（10）具有多级型的台面基板（12），该台面基板（12）包含：振动部（12a），其以厚度剪切振动进行振动，在侧面设置有阶梯；外缘部（12b），其沿着振动部（12a）的外缘配置，厚度比振动部（12a）的厚度薄；接合区域（19），其设置于所述外缘部（12b），与用于固定到安装基板（40）的接合剂（30）接合，在设多级型的台面基板（12）的沿着厚度剪切振动的振动方向的长度为x、振动部（12a）的厚度为t、振动部（12a）与接合区域（19）之间的距离为y时，y处于如下范围内：-0.0151×（x/t）+0.3471≦y≦-0.0121×（x/t）+0.3471。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种振动片，其特征在于，该振动片具有基板，该基板包含：振动部，其以厚度剪切振动进行振动，在侧面设置有阶梯；外缘部，其沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄；以及接合区域，其设置于所述外缘部，接合用于固定到安装基板上的接合剂，在设所述基板的沿着所述厚度剪切振动的振动方向的长度为x、所述振动部的厚度为t、并且所述振动部与所述接合区域之间的距离为y时，所述y处于以下范围内：?0.0151×（x/t）+0.3471≦y≦?0.0121×（x/t）+0.3471。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内藤松太郎，远藤秀男，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：实用新型
国别省市：