一种新型导电膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导电膜，其包括有软性薄膜结构，软性薄膜结构涂覆有按照设计电路结构的线路延伸的导电银浆线，导电银浆线对应导通位置设置有导通点，导通点呈镂空状。本实用新型专利技术将导通点设计成镂空结构，该镂空状的导通点能够有效地节省导电银浆的使用量，进而有效地降低成本。综合上述情况可知，本实用新型专利技术具有成本低的优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型导电膜，其特征在于：包括有软性薄膜结构，软性薄膜结构涂覆有按照设计电路结构的线路延伸的导电银浆线(4)，导电银浆线(4)对应导通位置设置有导通点，导通点呈镂空状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范者新，
申请(专利权)人：东莞市科烨电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：