硅胶嵌入式薄膜键盘制造技术

本发明专利技术涉及一种硅胶嵌入式薄膜键盘，包括面板层、具有薄膜电路的下基板层、带有导电触片的上基板层以及绝缘隔层，面板层包括聚酯薄膜层、固定在聚酯薄膜层下部的衬垫层以及硅胶按键，硅胶按键包括设置在聚酯薄膜层上部的按键部分和周边薄壁的环边部分，环边部分与衬垫层上的安装孔及聚酯薄膜层的底面密封连接，硅胶按键的环边部分和衬垫层通过可剥离胶层与密封垫层连接，密封垫层与上基板层连接，上基板层通过绝缘隔层与下基板层固定连接，上基板层上设有与聚酯薄膜层按键对应的凸起，凸起底部的导电触片与薄膜电路上的导电片对应。本发明专利技术结构简单、合理，能提高键盘手感和方便更换面板层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硅胶嵌入式薄膜键盘，属于薄膜键盘

技术介绍
目前的工业仪表的操作系统大都采用集装饰性与功能性为一体的薄膜键盘，这种薄膜键盘寿命和可靠性较好。现有薄膜键盘由上部的聚酯薄膜片构成的面板层以及下部的用于控制电路的上基板层和下基板层构成，将聚酯薄膜片制成具有复数个凸泡按键，在控制电路的上基板层也采用聚酯薄膜片，并在其下部配有一个大约0.3mm行程的贴片开关，通过按压面板层上的按键，控制贴片开关与下部的薄膜电路导通和断开，来实现薄膜键盘的接通或断开。由于工业用薄膜键盘其按键对角线长度或圆形键按键直径均大于12mm，因此面板层上的聚酯薄膜厚度通常控制在0.2 0.3mm,故正常按按键的按压力往往大于300g,由于按键行程很小，操作时手感很差，所以仅适用于操作不太频繁的场合中。对于有些工业仪表，如用于计量操作的仪表，操作人员每天按压操作达2000次以上，在频繁按压操作薄膜键盘过程中，手腕酸痛，甚至身体产生不适。因此一些用户经常在操作一段时间后，用其他工具代替手指操作键盘，甚至用一些尖锐的物体比如圆珠笔等操作键盘，故经常造成薄膜键盘上部的面板层损坏，继而使下部的电路部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶嵌入式薄膜键盘，包括面板层、具有薄膜电路（10）的下基板层（8）、带有导电触片（9）的上基板层（6）以及绝缘隔层（7），其特征在于：所述的面板层包括聚酯薄膜层（1）、固定在聚酯薄膜层（1）下部的衬垫层（3）以及硅胶按键（2），所述的聚酯薄膜层（1）和衬垫层（3）上分别具有复数个用于硅胶按键（2）的按键部分（2?1）穿过的过孔（1?1）和用于与硅胶按键（2）连接的安装孔（3?1），衬垫层（3）上安装孔（3?1）的孔径大于聚酯薄膜层（1）的过孔（1?1）的孔径；所述的硅胶按键（2）包括设置在聚酯薄膜层（1）上部的按键部分（2?1）和周边薄壁的环边部分（2?2），环边部分（2?2）与衬垫层（...

【技术特征摘要】
1.一种硅胶嵌入式薄膜键盘，包括面板层、具有薄膜电路(10)的下基板层(8)、带有导电触片(9)的上基板层(6)以及绝缘隔层(7)，其特征在于:所述的面板层包括聚酯薄膜层(I)、固定在聚酯薄膜层(I)下部的衬垫层(3)以及硅胶按键(2)，所述的聚酯薄膜层(I)和衬垫层(3 )上分别具有复数个用于硅胶按键(2 )的按键部分(2-1)穿过的过孔(1-1)和用于与硅胶按键(2 )连接的安装孔(3-1)，衬垫层(3 )上安装孔(3-1)的孔径大于聚酯薄膜层(I)的过孔(1-1)的孔径；所述的硅胶按键(2)包括设置在聚酯薄膜层(I)上部的按键部分(2-1)和周边薄壁的环边部分(2-2)，环边部分(2-2)与衬垫层(3)上的安装孔(3-1)及聚酯薄膜层(I)的底面密封连接，硅胶按键(2 )的环边部分(2-2 )和衬垫层(3 )通过可剥离胶层(4)与密封垫层(5)连接，密封垫层(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁华杰，王琪，王斌，俞杰，
申请(专利权)人：梅特勒托利多常州测量技术有限公司，梅特勒托利多常州精密仪器有限公司，梅特勒托利多常州称重设备系统有限公司，
类型：发明
国别省市：