带有制冷系统的电脑机箱技术方案

本实用新型专利技术公开了一种带有制冷系统的电脑机箱，包括机箱箱体，机箱箱体具有上板，还包括制冷系统，制冷系统包括外部散热片、内部散热片、散热风扇、微处理器、温度传感器和至少一个半导体制冷片，外部散热片安装在上板的外侧，内部散热片安装在上板的内侧，半导体制冷片贴在外部散热片和内部散热片之间，散热风扇安装在内部散热片上并且位于内部散热片的下方，微处理器上具有驱动电路模块，驱动电路模块分别通过导线与散热风扇、温度传感器和半导体制冷片相连接。本实用新型专利技术能够控制和降低机箱内部的环境温度，使机箱内部的元器件在低温下良好运行。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带有制冷系统的电脑机箱，包括机箱箱体，机箱箱体具有上板（1），其特征在于：还包括制冷系统，制冷系统包括外部散热片（2）、内部散热片（3）、散热风扇（4）、微处理器（5）、温度传感器（6）和至少一个半导体制冷片（7），外部散热片（2）安装在上板（1）的外侧，内部散热片（3）安装在上板（1）的内侧，半导体制冷片（7）贴在外部散热片（2）和内部散热片（3）之间，散热风扇（4）安装在内部散热片（3）上并且位于内部散热片（3）的下方，微处理器（5）上具有驱动电路模块，驱动电路模块分别通过导线与散热风扇（4）、温度传感器（6）和半导体制冷片（7）相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田永超，
申请(专利权)人：广东粤林电气科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：