【技术实现步骤摘要】
压缩机制冷电脑机箱本技术涉及一种电脑装置，特别是一种通过制冷降低机箱内温度的压缩机制冷电脑机箱。随着电脑技术的不断发展，电脑各部件的发热量越来越高，尤其是CPU、显卡和硬盘。目前，INTEL和AMD的高主频CPU在全速运行时输入功率高达70瓦以上，机箱内各部件总功率约200瓦以上。现行的风冷散热技术，其散热效果依赖于环境温度。在夏季，即使在条件良好的空调房间内，且在机箱通风良好的条件下，机箱内空气温度仍然会达到摄氏30度以上，而元器件散热则受限于机箱内空气温度，如此高温对机箱内电脑各部件的稳定性和使用寿命均有很大影响。同时风冷散热还兼有噪声大、容易积灰等问题。本技术的目的是提供一种通过制冷技术对密封电脑机箱进行循环风冷却，从而降低机箱内环境温度的压缩机制冷电脑机箱。为实现上述目的，本技术所述的压缩机制冷电脑机箱，包括机箱壳体、机箱电源、压缩机、散热器、毛细管和蒸发器，机箱壳体的中间腔体为元器件安装空间，构成吸热散热回路的压缩机、散热器、毛细管和蒸发器安装在机箱壳体内，安装机箱电源和蒸发器的机箱壳体的腔体与机箱壳体的中间腔体形成封闭的冷气回路通道，在中间腔体的出气口和进气口处分别安装有排气风扇，安装压缩机和散热器的机箱壳体的腔体与外界形成开放的散热通道。在所述的冷气回路通道上设置有水分离器，以便保证机箱内空气的干燥度。在所述的机箱壳体内设有分割板，机箱电源安装在分隔板后面的底部壳体内，压缩机则安装在前面的底部壳体内，蒸发器和水分离器安装在分隔板的后面右边壳体内，散热器则安装在前面右边壳体内。在所述的冷气回路通道中设有温控组件，以便对机箱内的温度在要求的范围内...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1、一种通过制冷降低电脑机箱内部温度的压缩机制冷电脑机箱，其特征在于它还包括机箱壳体(1)、机箱电源(2)、压缩机(3)、散热器(4)、毛细管(5)和蒸发器(6)，机箱壳体(1)的中间腔体(7)为电脑元器件安装空间，构成吸热散热回路的压缩机(3)、散热器(4)、毛细管(5)和蒸发器(6)安装在机箱壳体(1)的壳体内，安装机箱电源(2)和蒸发器(6)的机箱壳体(1)的腔体与机箱壳体(1)的中间腔体(7)形成封闭的冷气回路通道，在中间腔体(7)的进气口和出气口处分别安装有风扇(8、9)，安装压缩机(3)和散热器(4)的机箱壳...
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