电子产品封装的胶水自动加热传送机构制造技术

电子产品封装的胶水自动加热传送机构，涉及一种用于电子产品封装的辅助设备。提供一种电子产品封装的胶水自动加热传送机构。设有一对异型螺杆、加热装置、后模座、前模座、齿轮和电机；加热装置设有电热元件和热电偶；后模座侧边设有用于安装电热元件的3个阶梯孔和用于安装热电偶的1个小螺纹孔，后模座中间设有两个半圆形凹槽，一对异型螺杆设在后模座中间的两个半圆形凹槽与设在前模座的半圆形凹槽所形成的空间内；加热装置设在后模座上；电机与齿轮连接，齿轮与异型螺杆连接，电机通过齿轮减速后带动异型螺杆一边加热胶水，一边输送胶水到出胶机构。可安装在普通点胶机、喷胶机或贴合机上，保证了胶水精确出水的同时，大大降低了成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
电子产品封装的胶水自动加热传送机构，其特征在于设有一对异型螺杆、加热装置、后模座、前模座、齿轮和电机；所述加热装置设有电热元件和热电偶；所述后模座侧边设有用于安装电热元件的3个阶梯孔和用于安装热电偶的1个小螺纹孔，后模座中间设有两个半圆形凹槽，所述一对异型螺杆设在后模座中间的两个半圆形凹槽与设在前模座的半圆形凹槽所形成的空间内；所述加热装置设在后模座上；电机与齿轮连接，齿轮与异型螺杆连接，电机通过齿轮减速后带动异型螺杆一边加热胶水，一边输送胶水到出胶机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩旻，周迪，
申请(专利权)人：韩旻，周迪，
类型：实用新型
国别省市：