一种LED数码管开封工艺制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种LED数码管开封工艺，解决了目前的由于数码管显示部位和其他部位封装胶水不一样，与酸反应速度不一样，且内部引线是铝线，跟金线相比，容易被腐蚀，若采用常用的酸煮法或者自动化学腐蚀开封机，容易在开封过程中对铝线及焊点产生额外腐蚀，导致的分析准确性低的技术问题。本发明专利技术实施例包括：步骤一，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；步骤二，对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；步骤四，重复步骤二和步骤三直到LED数码管的内部结构清晰可见。

LED digital tube Kaifeng process

The embodiment of the invention discloses a LED digital tube opening process, solve the current due to the digital tube display parts and other parts of the glue package is not the same, not the same with the acid reaction speed, and the internal lead wire is aluminum, compared with gold, easy to corrosion, the commonly used acid digestion method or automatic chemical corrosion. Machine, easy to produce additional corrosion of aluminum and solder joints in the course of opening, leading to the analysis of the technical problems of low accuracy. The embodiment of the invention comprises the steps of: A, through the use of grinding machine for grinding wire marker to determine the structure of the internal LED digital tube in advance; step two, is 43 to 47 DEG tilt angle of the suspended LED digital tube after grinding; step three, through the use of the buret was 43 degrees to 47 degrees tilt angle LED digital suspended tube heating and concentrated sulfuric acid spraying; step four, repeat steps two and three until the internal structure of the LED digital tube is clearly visible.

【技术实现步骤摘要】
一种LED数码管开封工艺
本专利技术涉及电子检测
，尤其涉及一种LED数码管开封工艺。
技术介绍
led数码管(LEDSegmentDisplays)由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。数码管实际上是由七个发光管组成8字形构成的，加上小数点就是8个。这些段分别由字母a,b,c,d,e,f,g,dp来表示。LED数码管失效分析过程中，通常需要对样品进行开封，检查内部是否异常，以确定失效原因。由于数码管显示部位和其他部位封装胶水不一样，与酸反应速度不一样，且内部引线是铝线，跟金线相比，容易被腐蚀，若采用常用的酸煮法或者自动化学腐蚀开封机，容易在开封过程中对铝线及焊点产生额外腐蚀，导致了分析准确性低的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的一种LED数码管开封工艺，解决了目前的由于数码管显示部位和其他部位封装胶水不一样，与酸反应速度不一样，且内部引线是铝线，跟金线相比，容易被腐蚀，若采用常用的酸煮法或者自动化学腐蚀开封机，容易在开封过程中对铝线及焊点产生额外腐蚀，导致的分析准确性低的技术问题。本专利技术实施例提供的一种LED数码管开封工艺，包括：步骤一，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；步骤二，对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的所述LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；步骤四，重复步骤二和步骤三直到所述LED数码管的内部结构清晰可见。优选地，所述步骤一之前还包括：对所述LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行所述标记。优选地，对所述LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行所述标记之前还包括：采用X-Ray透视或者先期研磨方法，确定所述LED数码管内部所述铝线高度。优选地，所述步骤一之后还包括：对研磨后的所述LED数码管进行清水清洗处理。优选地，对研磨后的所述LED数码管进行清水清洗处理之后还包括：将所述浓硫酸倒入烧杯，通过加热台加热至100℃。优选地，所述步骤二具体包括：对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空置放在一空烧杯上方。优选地，步骤三之后还包括：对加热浓硫酸喷射后的所述LED数码管进行清洗。优选地，对加热浓硫酸喷射后的所述LED数码管进行清洗之后还包括：将清水洗干净的所述LED数码管放在显微镜下观察腐蚀深度。优选地，所述步骤四包括：重复步骤二和步骤三，并根据所述腐蚀深度逐渐减少加热浓硫酸喷射操作量。优选地，所述LED数码管呈45°角倾斜悬空放置。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：本专利技术实施例提供的一种LED数码管开封工艺，包括：步骤一，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；步骤二，对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；步骤四，重复步骤二和步骤三直到LED数码管的内部结构清晰可见。本实施例中，步骤一，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；步骤二，对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；步骤四，重复步骤二和步骤三直到LED数码管的内部结构清晰可见，解决了目前的由于数码管显示部位和其他部位封装胶水不一样，与酸反应速度不一样，且内部引线是铝线，跟金线相比，容易被腐蚀，若采用常用的酸煮法或者自动化学腐蚀开封机，容易在开封过程中对铝线及焊点产生额外腐蚀，导致的分析准确性低的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种LED数码管开封工艺的一个实施例的结构示意图；图2和图3为图1的应用例示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供的一种LED数码管开封工艺，解决了目前的DLP显示墙是一套非常庞大的系统，里面采用大量的芯片以及传感器器件，共同支撑着整个系统的运行，其开发以及后期的维护难度可想而知，导致的DLP显示系统的管理非常难的技术问题。为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例提供的一种LED数码管开封工艺的一个实施例包括：101、采用X-Ray透视或者先期研磨方法，确定LED数码管内部铝线高度；102、对LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行标记；采用X-Ray透视或者先期研磨方法，确定LED数码管内部铝线高度之后，对LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行标记。103、通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；对LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行标记之后，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨。104、对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨之后，对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置，具体地，对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空置放在一空烧杯上方，进一步为45°。105、对研磨后的LED数码管进行清水清洗处理；对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置之后，对研磨后的LED数码管进行清水清洗处理。106、将浓硫酸倒入烧杯，通过加热台加热至100℃；对研磨后的LED数码管进行清水清洗处理之后，将浓硫酸倒入烧杯，通过加热台加热至100℃。107、通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；将浓硫酸倒入烧杯，通过加热台加热至100℃之后，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作。108、对加热浓硫酸喷射后的LED数码管进行清洗；通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作之后，对加热浓硫酸喷射后的LED数码管进行清洗。109、将清水洗干净的LED数码管放在显微镜下观察腐蚀深度；当对加热浓硫酸喷射后的LED数码管进行清洗之后，将清水洗干净的LED数码管放在显微镜下观察腐蚀深度。110、重复步骤107至步骤109，并根据腐蚀深度逐渐减少加热浓硫酸喷射操作量，直到LED数码管的内部结构清晰可见。本实施例中，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED数码管开封工艺，其特征在于，包括：步骤一，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；步骤二，对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的所述LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；步骤四，重复步骤二和步骤三直到所述LED数码管的内部结构清晰可见。

【技术特征摘要】
1.一种LED数码管开封工艺，其特征在于，包括：步骤一，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；步骤二，对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的所述LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；步骤四，重复步骤二和步骤三直到所述LED数码管的内部结构清晰可见。2.根据权利要求1所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述步骤一之前还包括：对所述LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行所述标记。3.根据权利要求2所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，对所述LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行所述标记之前还包括：采用X-Ray透视或者先期研磨方法，确定所述LED数码管内部所述铝线高度。4.根据权利要求3所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述步骤一之后还包括：对研磨后的所述LED数码管进行清水清洗处理。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨金平，
申请(专利权)人：广东威创视讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44