金属基电路基板、金属基电路基板的制造方法技术

金属基电路基板（10）依次层叠有铝基板（12）、绝缘树脂层（14）和金属层（16）。铝基板（12）的表面与50℃～80℃的水接触0.5分钟～3分钟，使得表面粗糙度（RZ）为3μm～9μm，与水的接触角为50°～95°。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：白土洋次，武谷光男，马场孝幸，飞泽晃彦，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：
国别省市：