使用同一引线框架的电容和电容耦合隔离电路制造技术

技术编号:9114384 阅读:163 留言:0更新日期:2013-09-05 03:34
一种使用同一引线框架的电容和电容耦合隔离电路,本发明专利技术提供一种电容器,电容器由引线框架结构部分形成的第一和第二电极构成,其中引线框架结构用于传统的集成电路封装。电极用介电成型材料封装,介电成型材料在电极之间提供绝缘介质。本发明专利技术还提供低功耗电容耦合数字隔离电路,该低功耗电容耦合数字隔离电路采用了一对本发明专利技术的引线框架电容器,并且包含差分驱动电路和接收电路。该接收电路还包括一个可选的过滤器,以去除噪音和干扰。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种使用同一引线框架的电容和电容耦合隔离电路,其特征是:引线框架电容器的第一和第二电极被彼此间的区域隔开,其中第一和第二电极包括交叉和共面的引线框架材料部分并且适合于电荷间的耦合,介电成型材料存在于上述区域,上述的介电成型材料大量地用于封装第一和第二电极并且在第一和第二电极之间提供绝缘介质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李真
申请(专利权)人:苏州贝克微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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