耐高温Ag-Cu-Mn金属封接材料，制备方法及其用途技术

本发明专利技术涉及一种耐高温Ag-Cu-Mn金属封接材料，制备方法及其用途，属特种陶瓷焊接材料技术领域。本发明专利技术中耐高温金属封接材料的组成及重量百分比如下：Ag含量为95.80～95.99wt%，Cu含量为4.0wt%，Mn含量为0.01～0.2wt%。其制备方法如下：按上述配方称取原料进行配料，将该配合料放于真空度小于2Pa的真空感应炉内于1100～1150℃温度下熔炼3～5分钟，使其熔融，然后冷却至室温，取出熔块，即得耐高温封接材料。钎焊温度在970～1100℃之间，在惰性气氛（纯Ar或纯N2）下进行钎焊封接。本发明专利技术方法所制得的封接材料具有很高的封接密封性，高温下不会发生漏气现象，并且化学稳定性良好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种耐高温Ag?Cu?Mn金属封接材料，其特征在于，具有以下的组成及重量百分比：Ag含量为95.80～95.99wt%，Cu含量为4.0wt%，Mn含量为0.01～0.2wt%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉文，张齐飞，苏昆，丁伟中，鲁雄刚，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：