改良的电连接器壳体结构制造技术

技术编号:9104004 阅读:145 留言:0更新日期:2013-08-30 21:03
本实用新型专利技术关于一种改良的电连接器壳体结构,包括:一接触弹片与一中空包覆体,其中,该中空包覆体即为一电连接器的外部铁壳,且该接触弹片经由特殊的结构设计而以外加的方式结合至电连接器的外部铁壳之上,不需要改变原有的电连接器的外部铁壳的设计。如此,通过前述的该接触弹片能够使得电连接器的外部铁壳紧密地接触于外部接地框架,使得电连接器能够透过外部接地框架而确实地接地,进而使得电连接器能够维持信号传输的高质量。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器外壳体,特别是指一种改良的电连接器壳体结构
技术介绍
随着数字影音时代的来临,各种相关的3C影音产品的硬设备亦不断地开发升级,而为了连接不同硬设备,对于相关电连接器的需求也越来越高。因此,个人计算机或笔记型计算机的主机板以及显示卡等,都会搭载供连接高阶影音装置的电连接器。供连接高阶影音装置的电连接器一般称为高阶显示端口(display port),包括mini DP电连接器、HDMI (High Definition Multimedia Interface)电连接器、DVI (Digital VisualInterface)电连接器等。请参阅图1,具有多高阶显示端口的显示卡的立体图。如图1所示,显示卡I’具有一框架11’,框架11’上挖设有两个mini DP接孔111’、一个HDMI接孔112’以及两个DVI接孔113’,且mini DP电连接器12’、HDMI电连接器13’与DVI电连接器14’则由其所对应的接孔露出于框架11’之外。继续地参阅图2,显示卡的框架的立体图,并且请同时参阅图3,mini DP电连接器的外壳体的立体图。如图2与图3所示,对于显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的电连接器壳体结构,其特征在于,包括:一中空包覆体,包括一第一壁面,其前端设有一第一凸起结构;一第二壁面,相对于该第一壁面,且其前端设有一第二凸起结构;一第三壁面,邻接于该第二壁面与该第一壁面之间;及一第四壁面,邻接于该第一壁面与该第二壁面之间;以及一接触弹片,结合于该中空包覆体,并包括相互连接一第一弹片与一第二弹片,其中,该第一弹片具有:至少一第一卡槽部,设于该第一弹片的内表面;及至少一第二卡槽部,相对于该第一卡槽部设于该第一弹片的内表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:才佑晋李居学林文贤
申请(专利权)人:东莞骅国电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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