屏蔽壳体组合及其线缆连接器制造技术

本实用新型专利技术关于一种屏蔽壳体组合，其适于安装至一线缆连接器以屏蔽电磁干扰，屏蔽壳体组合包括两个导电半壳体、一环扣以及一拘束件，两个导电半壳体之间以第一对凹凸结构互相匹配；环扣以一环部上的两个相对扣部夹持两个导电半壳体的前部；拘束件包覆两个导电半壳体的后部。两个导电半壳体藉由前方环扣和后方拘束件可免除焊接两个导电半壳体。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种壳体组合及其线缆连接器，特别涉及一种屏蔽壳体组合及其线缆连接器。
技术介绍
USB-IF协会于2014年8月11日所发布之，USBType-C线缆和连接器标准规范1.0版中，为了传送高频数据，而要求极高的电磁屏蔽性能，为了符合前述规范，现有线缆连接器的屏蔽壳体组合，倾向于采用无缝壳体，其周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属材料铸造工艺等方法制成。举例而言，屏蔽壳体组合可包括两个相互卡合的导电半壳体，为保证线缆连接器机构强度以及电磁屏蔽性能，前述导电半壳体之间，多采用焊接工艺固定，例如以激光点焊接的方式固定。前述方式虽然能够实现线缆连接器的稳固组装，然而，焊接步骤将使得制程繁复，且不易控制生产良率，进而提高制作成本。另外，拘束件或应力释放绝缘件(StrainRelief)与导电半壳体的结合方式不够密切而易生裂痕。再者，导电半壳体本身和彼此之间的开口或接缝过多，无法完整屏蔽电磁波。此外，不一致的导电半壳体结构在铸造时需要额外造模。综上所述，针对前述或其他技术问题，有必要提供一种屏蔽壳体组合及其线缆连接器，以简化制程并提升良率。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽壳体组合，其适于安装至一线缆连接器以屏蔽电磁干扰，其特征在于包括：两个导电半壳体，所述两个导电半壳体之间以第一对凹凸结构互相匹配；一环扣，其以一环部上的两个相对扣部夹持所述两个导电半壳体的前部；以及一拘束件，其包覆所述两个导电半壳体的后部。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽壳体组合，其适于安装至一线缆连接器以屏蔽电磁干扰，其特征在于包括：两个导电半壳体，所述两个导电半壳体之间以第一对凹凸结构互相匹配；一环扣，其以一环部上的两个相对扣部夹持所述两个导电半壳体的前部；以及一拘束件，其包覆所述两个导电半壳体的后部。2.如权利要求1所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：所述环部为一封闭环形且凸伸所述两个相对扣部，所述两个相对扣部分别对应所述两个导电半壳体各自前部外侧的一壁龛。3.如权利要求1所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：更进一步包括一前导电护套，一第二对凹凸结构分别位于所述前导电护套的后部和所述两个导电半壳体之一的前部，所述前导电护套的后部藉由所述第二对凹凸结构卡合于所述两个导电半壳体之间，所述环部环抱所述前导电护套外侧。4.如权利要求3所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：所述第二对凹凸结构分别为前导电护套后方的一凸缘和所述两个导电半壳体之一的一凹槽，所述凹槽位于所述两个导电半壳体之一的前方内侧，所述前导电护套藉由所述凸缘镶嵌于所述凹槽中以卡合于所述两个导电半壳体之间，其中所述前导电护套、所述导电半壳体、所述环扣、或所述拘束件内含、或本身是、或表面涂布可吸收或屏蔽电磁波的材料。5.如权利要求1所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：所述两个导电半壳体的结构一致，所述第一对凹凸结构位于所述两个导电半壳体的外表面之内，其中所述两个导电半壳体的一第一侧部和一第二侧部分别具有相对应的所述第一对凹凸结构。6.如权利要求1所述的屏蔽壳体组合，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许庆仁，
申请(专利权)人：永泰电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44