一种基于合金化的高硅钢薄带及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种基于合金化的高硅钢薄带及其制备方法。其技术方案是：高硅钢薄带的硅含量为5.5~7.0wt%，铜含量为0.05~2.5wt%，其余为铁及不可避免的杂质。制备方法是：先按所述高硅钢薄带的化学组分，以工业纯铁、商业用硅和纯铜为原料配料；再采用中频真空感应炉熔炼原料，在1300℃~1650℃条件下浇铸成铸坯；将铸坯在750℃~1250℃条件下锻造成厚度为10~20mm的板坯；然后将板坯在700℃~1250℃条件下热轧成厚度为0.6~0.8mm的薄带；最后将薄带在150℃~750℃条件下温轧至0.2~0.3mm。本发明专利技术具有成本低、工艺简单和能利用现有设备的特点，所制备的基于合金化的高硅钢薄带的脆性改善明显，塑性提高显著，板形良好，磁性能优良。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于合金化的高硅钢薄带的制备方法，其特征在于所述高硅钢薄带的硅含量为5.5~7.0wt%，铜含量为0.05~2.5wt%，其余为铁及不可避免的杂质；基于合金化的高硅钢薄带的制备方法是：(1)原料准备：按所述高硅钢薄带的化学组分，以工业纯铁、商业用硅和纯铜为原料配料；(2)冶炼：采用中频真空感应炉熔炼原料，在1300℃~1650℃条件下浇铸成铸坯；(3)锻造：将铸坯在750℃~1250℃条件下锻造成厚度为10~20mm的板坯；(4)热轧：将板坯在700℃~1250℃条件下热轧成厚度为0.6~0.8mm的薄带；(5)温轧：将薄带在150℃~750℃条件下温轧至0.2~0.3mm，即得基于合金化...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，程朝阳，陈文思，林希峰，卢志红，向志东，
申请(专利权)人：武汉科技大学，
类型：发明
国别省市：