一种用于集成电路的热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于集成电路的热固性树脂组合物，包括：(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物10~60份；(b)酸酐化合物10~40份；(c)苯并恶嗪树脂10~50份；(d)环氧树脂5~50份；(e)阻燃剂5~50份；(f)固化促进剂0~5份；(g)无机填料0~35份；烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物的数均分子量为1500~8000g/mol。本发明专利技术的树脂组合物保持了烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物的高耐热和高Tg特性，并且在较低磷含量的基础上无卤阻燃达到UL94V-0等级，同时兼具了酸酐的低介电常数，可以满足高密度互连集成电路封装等高性能印制线路板生产工艺要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于集成电路的热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10～60份；(b)酸酐化合物：10～40份；(c)苯并恶嗪树脂：5～50份；(d)环氧树脂：5～50份；(e)阻燃剂：5～50份；(f)固化促进剂：0～5份；(g)无机填料：0～80份；所述烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物的数均分子量为1500～8000g/mol，经由100份双马来酰亚胺树脂与40～100份烯丙基化合物，在130～160℃下反应40～100min制得；所述双马来酰亚胺树脂的单体结构为：其中，R基为：或所述烯丙基化合物的结构式为：其中，R1基为：或FDA00003268507800011.jpg,FDA00003268507800012.jpg,FDA00003268507800013.jpg,FDA00003268507800014.jpg,FDA00003268507800015.jpg,FDA00003268507800016.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴善凯，崔春梅，肖升高，黄荣辉，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：