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本发明公开了一种用于集成电路的热固性树脂组合物，包括：(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物10~60份；(b)酸酐化合物10~40份；(c)苯并恶嗪树脂10~50份；(d)环氧树脂5~50份；(e)阻燃剂5~50份；(f)固化促进剂0~5...
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