轧制铜箔制造技术

本发明专利技术涉及一种轧制铜箔。所述轧制铜箔在再结晶退火工序后具有优异的弯曲特性。将与主表面平行的{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的以合计值为100所换算的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}，将具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的粉末铜的以合计值为100所换算的衍射峰强度比分别设为I0{022}、I0{113}、I0{111}、I0{133}和I0{002}时，I{022}/I0{022}≥7.0、I{113}/I0{113}≥0.40、I{111}/I0{111}≥0.090、且I{133}/I0{133}≥1.4。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及轧制铜箔，特别涉及用于柔性印刷配线板的轧制铜箔。
技术介绍
柔性印刷配线板(FPC:Flexible Printed Circuit)由于薄且可挠性优异，因而对电子设备等的安装形态的自由度高。因此，折叠式移动电话的弯折部分，数码相机、打印机头等的活动部分，硬盘驱动器(HDD:Hard Disk Drive)、数字通用光盘(DVD =DigitalVersatile Disk)、压缩光盘(⑶:Compact Disk)等光盘相关设备的活动部分的配线等中多数使用FPC。因此，对于作为FPC、其配线材料而使用的轧制铜箔，要求优异的弯曲特性。FPC用轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序来制造，借助粘接剂或者直接与由聚酰亚胺等树脂构成的FPC的基膜(基材)通过加热等进行贴合，并实施蚀刻等表面加工而成为配线。通过退火后的再结晶而软化后的状态与冷轧后的加工硬化后的硬质状态相比，轧制铜箔的弯曲特性更显著地提高。因此，例如，在 上述的制造工序中采用如下的制造方法:使用冷轧后的轧制铜箔，在避免伸长、折皱等变形的同时，裁剪轧制铜箔，使其重合在基材上后，兼作轧制铜箔的再结晶退火而进行加热，从而使轧制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面，且具有与所述主表面平行的多个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，所述多个晶面包括{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面，将通过对所述主表面进行使用了2θ/θ法的X射线衍射测定而求出的、并以合计值为100的方式换算得到的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{113}、I{111}、I{133}和I{002}，将由关于具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的粉末铜的JCPDS卡或ICDD卡中记载的所述各晶面的标准衍射峰的相对强度所求出、以合计值为100所换算的所述各晶...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：室贺岳海，关聪至，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：