轧制铜箔制造技术

本发明专利技术提供一种轧制铜箔，其具有高弯曲特性和优良的耐折弯性。与主表面平行的多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，对主表面利用2θ/θ法进行X射线衍射测定而求出、以合计值成为100的方式换算而得的各晶面的衍射峰强度比分别为I{113}≤6.0、I{111}≤6.0且I{133}≤6.0，各晶面的衍射峰的半值宽分别为FWHM{002}≤0.60、FWHM{022}≤0.50、FWHM{113}≤0.50、FWHM{111}≤0.50且FWHM{133}≤0.70。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种轧制铜箔，特别涉及一种在柔性印刷配线板中使用的轧制铜箔。
技术介绍
柔性印刷配线板(FPC:Flexible Printed Circuit)由于薄、可挠性优良，因而对电子设备等的安装形态的自由度高。因此，FPC多数用于折叠式移动电话的折弯部分，数码相机、打印机头等的活动部分，硬盘驱动器(HDD:Hard Disk Drive)、数字通用光盘(DVD:Digital Versatile Disk)、压缩光盘(⑶:Compact Disk)等光盘相关设备的活动部分的配线等。因此，对作为FPC、其配线材料而使用的轧制铜箔一直要求耐反复弯曲的优异的弯曲特性。FPC用轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序来制造，并通过粘接剂或通过加热等直接地与由聚酰亚胺等树脂构成的FPC的基膜(基材)贴合，实施蚀刻等表面加工而成为配线。通过退火后的再结晶而软化后的状态与冷轧后的加工硬化后的硬质状态相比，轧制铜箔的弯曲特性显著提高。因此可以采用如下的制造方法:例如在上述制造工序中，使用冷轧后的轧制铜箔，在避免伸长、折皱等变形的同时剪裁轧制铜箔，并叠合在基材上，之后，兼任轧制铜箔的再结晶退火而通过加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面、具有与所述主表面平行的多个晶面的、最终冷轧工序后再结晶退火工序前的轧制铜箔，所述多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，将对所述主表面利用2θ/θ法进行X射线衍射测定而求出、以合计值成为100的方式换算而得的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，I{113}≤6.0，I{111}≤6.0，且I{133}≤6.0，将所述各晶面的衍射峰的半值宽分别设为FWHM{022}、FWHM{002}、FWHM{113}、FWHM{111}和FWHM{133}时...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：室贺岳海，关聪至，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：