【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体元件制造使用的装置，特别是涉及一种硅舟。
技术介绍
在半导体器件加工制造领域，常常需要用到硅舟。硅舟主要用于盛放硅片，并通过硅舟将硅片放入扩散炉中进行处理。在将装有硅片的硅舟放入扩散炉内进行加工之前，一般需要将热偶插入到扩散炉内以检测扩散炉内的温度是否合适。在将装有硅片的硅舟放入扩散炉内进行加工时，扩散炉内的温度也需要保持在合适的范围之内。而此时扩散炉内的温度却无法进行实时检测。这样就可能出现扩散炉内温度不在合适的温度范围内，导致加工出来的硅片不符合要求或者硅片质量较低的现象。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可以实时监控扩散炉内温度的硅舟。一种硅舟，所述硅舟包括舟体，所述舟体的上沿设有容纳热偶的凹槽。在其中一个实施例中，所述凹槽为U形凹槽或半圆形凹槽。在其中一个实施例中，所述舟体为U形舟体或半圆形舟体。在其中一个实施例中，所述舟体的两个上沿均设有容纳热偶的凹槽。上述硅舟在舟体的上沿设置容纳热偶的凹槽，这样当使用该硅舟时，凹槽内可以设置热偶，硅舟被放入扩散炉内时就可以实时监控扩散炉内的温度，从而方便控制扩散炉内的温度，提高硅片的加工质量。附图说明...
【技术保护点】
一种硅舟，所述硅舟包括舟体，其特征在于，所述舟体的上沿设有容纳热偶的凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张朝坤，
申请(专利权)人：深圳深爱半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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