大、中功率LED车灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种大、中功率LED车灯，其包括铝基PCB板；LED芯片，焊接在所述铝基PCB板上；硅玻璃键合的透光帽，包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上；以及LED驱动电路，其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板上。本实用新型专利技术的LED车灯可避免因为应力造成LED失效的问题发生，此外，整个LED车灯是单独制作，不需要如现有技术中一样，和其他元件一起焊接在同一块配线板上，有效解决了LED的散热问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种车灯，特别是涉及一种大、中功率LED车灯。
技术介绍
LED车灯一般是用LED器件焊接在配线板上，配线板通常是PCB板或者金属框架，并使用环氧或硅胶材料制作的外壳包封LED器件，此外，例如恒流恒压保护LED元件的驱动电路也是焊接在上述配线板上。然而，随着电子产品越来越短小方向发展的趋势，在配线板上通常会密集焊接多个不同元件，如此，在LED器件周围会密集配置其他元件，则不利于LED的散热；此外，用环氧或硅胶材料作为外壳包封LED器件 ，透光性不是很好，而且会有应力产生，容易聚热，随着热量的积累而造成LED的失效。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种大、中功率LED车灯，以提高产品的透光效率及可靠性。为实现上述目的及其他相关目的，本技术还提供一种LED车灯，其包括铝基PCB板；LED芯片，焊接在所述铝基PCB板上；硅玻璃键合的透光帽，包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上；以及LED驱动电路，其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板上。较佳地，该硅玻璃键合的透光帽是由0.3 μ m厚度的硅和0.2 μ m厚度的玻璃构成的。如上所述，本技术的大、中功率LED车灯，具有以下有益效果:无需将LED作为一个器件与其它的电子元器件一起焊接在配线板上，简化封装解决了 LED的散热问题，而且，用硅与玻璃键合作为LED透光帽，无需环氧或硅胶包封LED，解决了应力引起的LED失效，大大的提高了 LED车灯的可靠性及提高了透光效率。附图说明图1显示为本技术的LED车灯的结构剖视图。图2显示为本技术的LED车灯制作方法的操作流程示意图。元件标号说明SlO S15 步骤10 铝基 PCB 板12 LED 芯片14 硅玻璃键合的透光帽16 LED驱动电路具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1，显示为本技术的LED车灯的结构剖视图。如图所示，本技术的LED车灯至少包括铝基PCB板10、LED芯片12、硅玻璃键合的透光帽14以及LED驱动电路16。该LED芯片12是焊接在所述铝基PCB板10上。该硅玻璃键合的透光帽14是包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上，具体而言，该硅玻璃键合的透光帽14是由0.3 μ m厚度的硅和0.2 μ m厚度的玻璃构成的，相对于现有技术中米用环氧或娃胶材料作为外壳包封LED器件,娃玻璃键合的透光性好，也不会产生应力，有效解决了应力引起的LED失效问题，大大的提高了产品的透光效率及可靠性。LED驱动电路16其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板10上。该LED驱动电路16可例如为电容、电阻、及二极管组成的恒压电路等。请参阅图2，是显示本技术的LED车灯制作方法的操作流程图，以下即对本技术的LED车灯制作方法进行详细说明。如图2所示，首先执行步骤S10，提供一铝基PCB板以及一硅玻璃键合的透光帽，其中，该硅玻璃键合的透光帽是由0.3 μ m厚度的硅和0.2 μ m厚度的玻璃构成的，相对于现有技术中采用环氧或硅胶材料作为外壳包封LED器件，硅玻璃键合的透光性好，也解决了应力引起的失效问题，大大的提高了产品`的透光效率及可靠性。接着，进行步骤S11。在步骤Sll中，将LED芯片焊接在所述铝基PCB板上，更详而言之，是采用导电银胶焊接LED芯片至所述铝基PCB板上。接着，进行步骤S12。在步骤S12中，对焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片进行固晶处理。具体而言，固晶处理为:首先将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由室温升高至50°C，升温时间为20分钟；然后，将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在50°C 20分钟的时间；接着，将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由50°C升高至150°C，升温时间为30分钟；之后，将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在150°C 20分钟的时间；最后，将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由150°C降至室温，即完成固晶作业。接着，进行步骤S13。在步骤S13中，将LED芯片的电极用金丝键合连接到铝基PCB板的电极上，该键合作业的条件为温度150°C、功率75%以及压力40%，此外，铝基PCB板电极的焊接点表层涂有大于0.5 μ m厚度的镀金层，有利于电性连接。接着，进行步骤S14。在步骤S14中，将硅玻璃键合的透光帽包封所述LED芯片，并采用硅胶将硅玻璃键合的透光帽蘸上硅胶，黏贴在铝基PCB板上，黏贴作业的条件为常温自然固化6小时以上。接着，进行步骤S15。在步骤S15中，经过回流焊在铝基PCB板上贴装LED驱动电路，即制成LED车灯，如图1所示。综上所述，本技术的LED车灯及其制作方法是单独提供一铝基PCB板，将LED芯片与LED驱动电路分别焊接在该铝基PCB板上，且在该LED芯片外包覆硅玻璃键合的透光帽，透光性好，且不会产生应力，有效解决因为应力而使LED失效的弊端，此外，整个LED车灯是单独制作，不需要如现有技术中一样，和其他元件一起焊接在同一块配线板上，有效解决了 LED的散热问题。所以，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上 述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。权利要求1.一种LED车灯，其特征在于，所述LED车灯至少包括: 铝基PCB板； LED芯片，焊接在所述铝基PCB板上； 硅玻璃键合的透光帽，包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上；以及 LED驱动电路，其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板上。2.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于:所述硅玻璃键合的透光帽是由·0.3 μ m厚度的硅和0.2 μ m 厚度的玻 璃构成的。专利摘要本技术提供一种大、中功率LED车灯，其包括铝基PCB板；LED芯片，焊接在所述铝基PCB板上；硅玻璃键合的透光帽，包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上；以及LED驱动电路，其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板上。本技术的LED车灯可避免因为应力造成LED失效的问题发生，此外，整个LED车灯是单独制作，不需要如现有技术中一样，和其他元件一起焊接在同一块配线板上，有效解决了LED的散热问题。文档编号F21W101/02GK203147565SQ20132010007公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月5日 优先权日2013年3月5日专利技术者杨晓锋 申请人:上海信耀电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED车灯，其特征在于，所述LED车灯至少包括：铝基PCB板；LED芯片，焊接在所述铝基PCB板上；硅玻璃键合的透光帽，包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上；以及LED驱动电路，其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓锋，
申请(专利权)人：上海信耀电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：