【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子基板，尤其涉及一种软硬基复合连接电路板。
技术介绍
1、在电子基板领域，柔性线路板与硬性线路板按工艺要求组合在一起形成电路板的应用非常广泛，尤其是手机、汽车等消费性电子产业。在高发热、复杂控制的应用场景下，传统应用是把双层fpc柔性基板11和铜基材12压合在一起形成双层单面铜基板，如图1(a)和图1(b)所示。该双层单面铜基板结构解决了复杂控制电路的布线以及高热量的传导等问题。具体地，双层fpc柔性基板可以增加布线空间，高导热率的铜基材可以很好地对柔性基板进行散热。
2、但是，由于铜基材的价格较高，因此存在生产成本高昂的缺点，尤其是当电路板面积增大时，该缺点更加明显。
3、本专利技术人注意到，由于柔性基板上贴led等的区域消耗功率大，贴控制器件等其他器件的区域消耗功率小，因此存在柔性基板上具有不同的发热温度区域的情况。基于此情况，本专利技术人提出了一种可降低生产成本的软硬基复合连接电路板。
技术实现思路
1、本技术为了解决上述现有技术的缺陷，提供了一种软硬基复合连接电路板。
2、本技术提供了一种软硬基复合连接电路板，包括：
3、软基板，其上设置功率消耗高的器件，并且所述软基板具有凸出边缘，所述凸出边缘区域设置一个以上有孔焊盘；
4、硬基板，其上设置功率消耗低的器件，并且所述硬基板上对应于所述一个以上有孔焊盘设置有一个以上平面焊盘，所述平面焊盘的焊盘面积稍大于对应的有孔焊盘的焊盘面积，
5、所述软基
6、所述软基板的与所述硬基板相对的一面通过粘合胶还贴合有金属垫片。
7、优选地，所述粘合胶为热固胶。
8、优选地，所述金属垫片是铜基材。
9、优选地，所述软基板为fpc柔性基板。
10、优选地，所述硬基板为fr4基板或铝基材。
11、本技术具有如下有益效果：
12、1、本技术通过在软基板上仅设置功率消耗高的器件，而将功率消耗低的器件分开设置于硬基板，因此减少了软基板面积，进而相应减少了价格较高的高导热率金属基板的使用，有效地降低了生产成本。
13、2、由于软基板和硬基板同时通过粘合胶压合工艺以及通过回流焊焊接工艺而固定连接为一个整体，能够有效避免所有应力全部作用在焊接处，减少了焊锡断裂分层的风险。
14、3、由于所述软基板有孔焊盘面积小于硬基板的平面焊盘面积，所以增大了化锡面积和连接面积，能有效避免焊盘的翘起而导致电气连接不良状况。
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1.一种软硬基复合连接电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的软硬基复合连接电路板，其特征在于，所述粘合胶为热固胶。
3.根据权利要求2所述的软硬基复合连接电路板，其特征在于，所述金属垫片是铜基材。
4.根据权利要求1所述的软硬基复合连接电路板，其特征在于，所述软基板为FPC柔性基板。
5.根据权利要求1所述的软硬基复合连接电路板，其特征在于，所述硬基板为FR4基板或铝基材。
【技术特征摘要】
1.一种软硬基复合连接电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的软硬基复合连接电路板，其特征在于，所述粘合胶为热固胶。
3.根据权利要求2所述的软硬基复合连接电路板，其特征在于，所述金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈思远，
申请(专利权)人：上海信耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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