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一种软硬基复合连接电路板制造技术
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下载一种软硬基复合连接电路板的技术资料
文档序号:40458974
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本技术提供了一种软硬基复合连接电路板,包括:软基板,其上设置功率消耗高的器件,并且所述软基板具有凸出边缘,所述凸出边缘区域设置一个以上有孔焊盘;硬基板,其上设置功率消耗低的器件,并且所述硬基板上对应于所述一个以上有孔焊盘设置有一个以上平面焊...
该专利属于上海信耀电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海信耀电子有限公司授权不得商用。
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