一种触桥铜箔的平整稳定工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种触桥铜箔的平整稳定工装，包括装夹板（1）和平整稳定装置（2），所述的装夹板（1）的中间开有一个安装通孔（3），所述的装夹板（1）的右侧开有一个方形缺口（11），所述的方形缺口（11）中布置连接有平整稳定装置（2），所述的平整稳定装置（2）竖直布置且其上端与装夹板（1）相连，所述的平整稳定装置（2）的下端竖直布置有可伸缩的稳定杆（23），所述的稳定杆（23）的下端连接有平整稳定压块（21）。本实用新型专利技术结构简单，安装方便，能在焊接模具下压的同时压住触桥铜箔使其平整稳定，保证了焊接模具下压的准确性，降低了废品率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及银合金的生产设备领域，特别是涉及一种触桥铜箔的平整稳定工装。
技术介绍
触点是各种电子元器件中常用的元件，它体积虽小，但对其性能的要求很高，复合触点应用范围广泛且常常用到贵金属材料，随着工艺技术的发展，除了冷镦工艺之外出现了效率更高，产品质量更好的焊接工艺。在应用焊接工艺时，焊接模具装夹在焊机的装夹头上，触桥铜箔定速在焊接模具的下端通过，每经过一个工位焊接模具就要下压在触桥上加工出触点，而实际操作过程中由于触桥铜箔的行进速度较快，部分触桥铜箔容易出现拱起现象，导致焊接模具下压不准确，产生废品，严重的情况还会损坏模具。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种触桥铜箔的平整稳定工装，结构简单，安装方便，能在焊接模具下压的同时压住触桥铜箔使其平整稳定，保证了焊接模具下压的准确性，降低了废品率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种触桥铜箔的平整稳定工装，包括装夹板和平整稳定装置，所述的装夹板的中间开有一个安装通孔，所述的装夹板的右侧开有一个方形缺口，所述的方形缺口中布置连接有平整稳定装置，所述的平整稳定装置竖直布置且 其上端与装夹板相连，所述的平整稳定装置的下端竖直布置有可伸缩的稳定杆，所述的稳定杆的下端连接有平整稳定压块。所述的平整稳定装置包括主体外壳、稳定杆和平整稳定压块，所述的稳定杆伸入到主体外壳内与抗压弹簧的下端相连，所述的抗压弹簧的上端与主体外壳的上端相连，所述的主体外壳的一侧布置有安装插座，所述的安装插座与装夹板上的方形缺口内侧的插孔相连。所述的装夹板的左端面与安装通孔之间通过一条长条形缺口相连，所述的装夹板的前端面左侧安装有一根锁紧螺栓，所述的锁紧螺栓从装夹板的内部穿过长条形缺口连接长条形缺口两侧的装夹板。所述的平整稳定压块采用软性材料制成。所述的安装通孔的尺寸与模具装夹头的外径尺寸相配。有益.效果本技术涉及一种触桥铜箔的平整稳定工装，结构简单，安装方便，能在焊接模具下压的同时压住触桥铜箔使其平整稳定，保证了焊接模具下压的准确性，降低了废品率。附图说明图1是本技术的安装结构图；图2是本技术的俯视结构图；图3是本技术所述的平整稳定装置的半剖结构图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。如图1-3所示，本技术的实施方式涉及一种触桥铜箔的平整稳定工装，包括装夹板I和平整稳定装置2，所述的装夹板I的中间开有一个安装通孔3，所述的装夹板I的右侧开有一个方形缺口 11，所述的方形缺口 11中布置连接有平整稳定装置2，所述的平整稳定装置2竖直布置且其上端与装夹板I相连，所述的平整稳定装置2的下端竖直布置有可伸缩的稳定杆23，所述的稳定杆23的下端连接有平整稳定压块21。所述的平整稳定装置2包括主体外壳22、稳定杆23和平整稳定压块21，所述的稳定杆23伸入到主体外壳22内与抗压弹簧24的下端相连，所述的抗压弹簧24的上端与主体外壳22的上端相连,所述的主体外壳22的一侧布置有安装插座25,所述的安装插座25与装夹板I上的方形缺口 11内侧的插孔相连。所述的装夹板I的左端面与安装通孔3之间通过一条长条形缺口 5相连，所述的装夹板I的前端面左侧安装有一根锁紧螺栓4，所述的锁紧螺栓4从装夹板I的内部穿过长条形缺口 5连接长条形缺口 5两侧的装夹板I。所述的平 整稳定压块21采用软性材料制成。实施例1装夹板I通过安装通孔3套在模具装夹头6的外侧，拧动锁紧螺栓4使长条形缺口 5变小，安装通孔3锁紧将模具装夹头6夹紧，在模具装夹头6的下端安装固定焊接模具7，平整稳定压块21离触桥铜箔8的距离小于焊接模具7离触桥铜箔8的距离。当模具装夹头6带动装夹板I和平整稳定装置2下压时，平整稳定压块21与触桥铜箔8相接触，稳定杆23往上顶压缩抗压弹簧24，平整稳定压块21将触桥铜箔8压平，然后焊接模具7继续下压对触桥铜箔8进行加工，完成后模具装夹头6提起，平整稳定压块21在抗压弹簧24的作用下恢复原位。权利要求1.一种触桥铜箔的平整稳定工装，包括装夹板(I)和平整稳定装置(2)，其特征在于，所述的装夹板(I)的中间开有一个安装通孔(3)，所述的装夹板(I)的右侧开有一个方形缺口(11)，所述的方形缺口(11)中布置连接有平整稳定装置(2)，所述的平整稳定装置(2)竖直布置且其上端与装夹板(I)相连，所述的平整稳定装置(2)的下端竖直布置有可伸缩的稳定杆(23)，所述的稳定杆(23)的下端连接有平整稳定压块(21)。2.根据权利要求1所述的一种触桥铜箔的平整稳定工装，其特征在于:所述的平整稳定装置(2)包括主体外壳(22)、稳定杆(23)和平整稳定压块(21)，所述的稳定杆(23)伸入到主体外壳(22)内与抗压弹簧(24)的下端相连，所述的抗压弹簧(24)的上端与主体外壳(22)的上端相连，所述的主体外壳(22)的一侧布置有安装插座(25)，所述的安装插座(25)与装夹板(I)上的方形缺口( 11)内侧的插孔相连。3.根据权利要求1所述的一种触桥铜箔的平整稳定工装，其特征在于:所述的装夹板(I)的左端面与安装通孔(3)之间通过一条长条形缺口( 5)相连，所述的装夹板(I)的前端面左侧安装有一根锁紧螺栓(4)，所述的锁紧螺栓(4)从装夹板(I)的内部穿过长条形缺口(5)连接长条形缺口(5)两侧的装夹板(I)。4.根据权利要求1所述的一种触桥铜箔的平整稳定工装，其特征在于:所述的平整稳定压块(21)采用软性材料制成。5.根据权利要求1所述的一种触桥铜箔的平整稳定工装，其特征在于:所述的安装通孔(3)的尺寸与模具装 夹头(6)的外径尺寸相配。专利摘要本技术涉及一种触桥铜箔的平整稳定工装，包括装夹板(1)和平整稳定装置(2)，所述的装夹板(1)的中间开有一个安装通孔(3)，所述的装夹板(1)的右侧开有一个方形缺口(11)，所述的方形缺口(11)中布置连接有平整稳定装置(2)，所述的平整稳定装置(2)竖直布置且其上端与装夹板(1)相连，所述的平整稳定装置(2)的下端竖直布置有可伸缩的稳定杆(23)，所述的稳定杆(23)的下端连接有平整稳定压块(21)。本技术结构简单，安装方便，能在焊接模具下压的同时压住触桥铜箔使其平整稳定，保证了焊接模具下压的准确性，降低了废品率。文档编号B23K37/04GK203124982SQ20132007173公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月7日 优先权日2013年2月7日专利技术者王海涛, 乐平 申请人:宁波保税区升乐电工合金材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触桥铜箔的平整稳定工装，包括装夹板（1）和平整稳定装置（2），其特征在于，所述的装夹板（1）的中间开有一个安装通孔（3），所述的装夹板（1）的右侧开有一个方形缺口（11），所述的方形缺口（11）中布置连接有平整稳定装置（2），所述的平整稳定装置（2）竖直布置且其上端与装夹板（1）相连，所述的平整稳定装置（2）的下端竖直布置有可伸缩的稳定杆（23），所述的稳定杆（23）的下端连接有平整稳定压块（21）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王海涛，乐平，
申请(专利权)人：宁波保税区升乐电工合金材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：