当前位置: 首页 > 专利查询>姜钧专利>正文

一种音叉晶片与基座的组装结构及音叉晶体谐振器制造技术

技术编号:9051710 阅读:201 留言:0更新日期:2013-08-15 19:30
本实用新型专利技术公开了一种音叉晶片与基座的组装结构,包括音叉晶片及基座,所述基座包括金属基板及两根主金属引线,所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接,所述音叉晶片与金属基板平行设置,且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直,音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接,开叉端在金属基板上方悬空。本实用新型专利技术还公开了一种包含上述组装结构的音叉晶体谐振器;本实用新型专利技术的新的组装结构可以使金属封装的音叉晶体谐振器由柱状外形变为扁平状外形,减少了音叉晶体的厚度,使其朝着更薄的方向发展,另外降低了金属封装的音叉晶体谐振器表面贴装化的成本,可以满足更多的市场需求,适于推广应用。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种音叉晶片与基座的组装结构,包括音叉晶片及基座,其特征在于,所述基座包括金属基板及两根主金属引线,所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接,所述音叉晶片与金属基板平行设置,且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直,音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接,开叉端在金属基板上方悬空。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:姜钧
申请(专利权)人:姜钧
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1